[实用新型]一种缓存平台有效
申请号: | 201921802541.0 | 申请日: | 2019-10-25 |
公开(公告)号: | CN211238185U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 刘群;庞爱锁;林佳继;林依婷 | 申请(专利权)人: | 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/66;H01L21/68 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 518118 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 缓存 平台 | ||
一种缓存平台,包括放置平台以及设于放置平台四周的支撑柱;放置平台被配置为暂存石英花篮,支撑柱用于石英花篮的导向,确保石英花篮放置于放置平台内,支撑柱至少有四个,分布于放置平台的四周;本实用新型的缓存平台解决了光伏、半导体材料在实际生产中,流水线上空余石英花篮资源浪费的问题,提高了加工效率;支撑柱用于石英花篮的导向,确保石英花篮放位精准,放置于放置平台内;检测装置能够区别放置平台上是否有石英花篮,方便装置的自动化控制;各个零件的可拆卸设计,方便装置的运输以及组装。
技术领域
本实用新型涉及半导体/光伏材料加工技术领域,尤其涉及一种用于对调两条流水线上石英花篮的缓存平台。
背景技术
半导体或光伏材料广泛应用于电子、新能源等行业,半导体和光伏材料通常都需要经过加工处理才能够应用到产品上,CVD技术、扩散工艺或氧化工艺是其中的一种处理方式,其中CVD即化学气相沉积,CVD技术目前已经广泛用于半导体或光伏材料加工,常见的加工设备有PECVD、LPCVD、APCVD等,除了CVD之外还有扩散工艺包括磷扩散、硼扩散等,在半导体或光伏材料的热扩散工艺流程中,经常需要通过机械手对两条流水线上加工完的半导体/光伏材料与未加工的半导体/光伏材料进行对调,由于加工完和未加工的舟托上,能够放置的花篮数量是相同的,那么在对调的过程中必然会存在有一个花篮需要临时置于舟托之外,否则在流程上就无法实现,因此需要有一个单个花篮的临时存储位,如果这个临时存储位设置在舟托上,那么舟托体积变大,但是承载能力并未增加,这样的设计会造成空间资源的浪费,且在热扩散工艺过程中始终有一个石英花篮内是空的,降低了生产效率。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种缓存平台,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的本实用新型所采用的技术方案是一种缓存平台,包括放置平台以及设于放置平台四周的支撑柱;
放置平台被配置为暂存石英花篮,支撑柱用于石英花篮的导向,确保石英花篮放置于放置平台内。
作为优选,支撑柱至少有四个,分布于放置平台的四周。
作为优选,支撑柱与放置平台贴紧,支撑柱上设有斜面,在石英花篮放置过程中,支撑柱上的斜面能够对石英花篮的底部起到导向作用,方便石英花篮放置于放置平台上。
作为优选,斜面朝向放置平台一侧。
作为优选,还包括固定台,放置平台与支撑柱设于固定台上。
作为优选,还包括检测装置,用于检测石英花篮是否摆放到位。
作为优选,检测装置包括激光发射器与激光接收片,激光发射器与激光接收片位于放置平台的两侧,激光发射器与激光接收片正对,激光发射器能够发出光信号,激光接收片能够接收光信号,当放置平台上未放置石英花篮时,激光接收片能够接收到激光发射器发出的光信号,当放置平台上放置有石英花篮时,激光发射器发出的光信号被石英花篮遮挡,激光接收片无法接收到光信号,以此区别放置平台上是否有石英花篮。
作为优选,还包括底部支撑架,底部支撑架设于固定台下方,用于抬高放置平台的位置,使其与流水线高度相适应。
作为优选,放置平台呈矩形,支撑柱设有六个,其中四个两两对称的设于放置平台的一组对边上,其余两个设于放置平台另一组对边的对角上。
综上所述,本实用新型的有益效果是:本实用新型的缓存平台解决了光伏、半导体材料在实际生产中,流水线上空余石英花篮资源浪费的问题,提高了加工效率;支撑柱用于石英花篮的导向,确保石英花篮放位精准,放置于放置平台内;检测装置能够区别放置平台上是否有石英花篮,方便装置的自动化控制;各个零件的可拆卸设计,方便装置的运输以及组装。
附图说明
图1是本装置的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造