[实用新型]发光二极管的封装支架

说明书

本实用新型涉及一种发光二极管的封装支架，该封装支架包含一电极组、一提供该电极组设置的基座以及一设于该基座一侧的杯体，该杯体在该基座上界定出一杯内区域，该电极组包含四电极片，该四电极片以2x2矩阵排列，该基座在所述电极片中位于相邻两列的电极片之间形成一位于该杯内区域的横向间隔部，该基座在所述电极片中位于相邻两行的电极片之间形成一与该横向间隔部交错于该杯内区域的纵向间隔部。进一步地，该横向间隔部与该纵向间隔部的一交错点偏离该杯内区域的中心，该横向间隔部以该交错点区分为一第一子间隔段及一大于该第一子间隔段宽度的第二子间隔段。

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管的封装支架。

背景技术

时至今日，电子产品的使用在日常生活中已与人们密不可分，各种半导体光源不断推陈出新，凡是平板计算机、笔电、手机等产品都依赖半导体芯片以发挥功能，而半导体芯片都必须经过封装这个重要程序才能制作成使用组件。

而已知发光二极管封装结构如台湾专利号TW 201611345所公开。该专利公开其封装结构包含一基板以及一设置于该基板上的发光二极管芯片，又该基板上间隔设置有一第一焊接区以及一第二焊接区，并在装配时令该发光二极管芯片对应该第一焊接区与该第二焊接区设置。但是，该封装结构并未公开得以同时提供一倒装芯片设置的技术内容，当该发光二极管封装结构拟装配该倒装芯片时，研制人员须额外针对该倒装芯片的配置设计该基座。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，解决已知基座无法同时装配不同的芯片所衍生的问题。

为达上述目的，本实用新型提供一种发光二极管的封装支架，该封装支架包含一电极组、一提供该电极组设置的基座以及一设于该基座一侧的杯体，该杯体在该基座上界定出一杯内区域，该电极组包含四电极片，该四电极片以2x2矩阵排列，该基座在所述电极片中位于相邻两列的电极片之间形成一位于该杯内区域的横向间隔部，该基座在所述电极片中位于相邻两行的电极片之间形成一与该横向间隔部交错于该杯内区域的纵向间隔部。进一步地，所述电极片中位于相邻两列的电极片的尺寸相同，所述电极片中位于相邻两行的电极片的尺寸不同，该横向间隔部与该纵向间隔部的一交错点偏离该杯内区域的中心，该横向间隔部以该交错点区分为一第一子间隔段及一第二子间隔段，该第一子间隔段的宽度小于该第二子间隔段的宽度。

一实施例中，该纵向间隔部以该交错点区分为一第三子间隔段及一第四子间隔段，该第三子间隔段及该第四子间隔段的宽度等于该第二子间隔段的宽度。

一实施例中，所述电极片中对应该第一子间隔段设置的其中两个的尺寸大于所述电极片中对应该第二子间隔段设置的其中两个的尺寸。

一实施例中，该基座具有两个设于该杯内区域且分别位于该纵向间隔部两端的补强块。

通过本实用新型前述所公开，相较于已知技术具有以下特点：本实用新型通过设置有该第一子间隔段以及该第二子间隔段，并且令该第一子间隔段的宽度与该第二子间隔段的宽度不同，当该封装支架在封装时可分别以该第一子间隔段与该第二子间隔段搭配不同的芯片，也就是说，本实用新型该封装支架可以该第一子间隔段搭配一倒装芯片，同时以该第二子间隔段搭配一般芯片设置。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的立体结构示意图。

图2为本实用新型一实施例的平面示意图。

附图标记

100................封装支架

10................电极组

11................第一电极片

12................第二电极片

13................第三电极片