[实用新型]一种硅片弯曲程度测量装置

权利要求书

1.一种硅片弯曲程度测量装置，其特征在于，包括：

底座；其中，所述底座的上表面上设置有用于固定两个贴合在一起的待测硅片的卡槽；

设置在所述底座上的固定连杆；其中，所述固定连杆包括与所述卡槽相垂直的横杆、与所述横杆相连且固定在所述底座上的竖杆；

可移动地安装在所述横杆上、用于测量固定在所述卡槽中的两个所述待测硅片形成的弯曲开口的尺寸的测量标尺。

2.根据权利要求1所述的硅片弯曲程度测量装置，其特征在于，还包括：

可移动地设置在所述底座的上表面、用于在所述测量标尺测量所述弯曲开口的尺寸时贴合在所述待测硅片的表面，以对所述待测硅片进行固定的固定件。

3.根据权利要求2所述的硅片弯曲程度测量装置，其特征在于，所述固定件的长度大于等于所述卡槽的长度。

4.根据权利要求1所述的硅片弯曲程度测量装置，其特征在于，所述竖杆为可伸缩的连杆。

5.根据权利要求4所述的硅片弯曲程度测量装置，其特征在于，所述底座上设置有与所述竖杆相匹配的凹槽，所述竖杆通过所述凹槽固定在所述底座上。

6.根据权利要求1所述的硅片弯曲程度测量装置，其特征在于，所述底座上设置有多个所述卡槽。

7.根据权利要求6所述的硅片弯曲程度测量装置，其特征在于，所述卡槽的深度为1-5cm。

8.根据权利要求1所述的硅片弯曲程度测量装置，其特征在于，所述测量标尺套设在所述横杆上。

9.根据权利要求8所述的硅片弯曲程度测量装置，其特征在于，所述测量标尺为游标卡尺。