[实用新型]基板承载装置及基板装载系统

说明书

本实用新型提供一种基板承载装置，适于承载待电镀的基板。基板承载装置包括本体、盖体及至少一定位销。本体适于承载基板，其中本体具有至少一定位孔。盖体可拆卸地配置于本体上以将基板固定于本体。定位销滑设于盖体，其中定位销适于相对于盖体滑动至第一位置而插入定位孔，且适于相对于盖体滑动至第二位置而分离于定位孔。此外，包含此基板承载装置的基板装载系统也被提及。本实用新型提供的基板承载装置及基板装载系统，可提升电镀制程于操作上的便利性、制程效率及产品的质量。

技术领域

本实用新型涉及一种承载装置及装载系统，尤其涉及关于一种基板承载装置及基板装载系统。

背景技术

电镀技术是一种发展已久的成膜技术，其是利用电解的原理在工件上形成金属膜。自电镀技术问世以来，即广泛的应用在各种不同用途与不同领域上。从早期以美观为主的装饰用途，渐渐发展到现今应用于高科技产业(如半导体产业)，电镀技术俨然是现今科技产业中不可或缺的一项技术。随着半导体产业的蓬勃发展及相关电子产品的普及，业界对于相关电镀制程设备于操作上的便利性、制程效率及产品的质量的要求也日益增加。

实用新型内容

本实用新型提供一种基板承载装置及基板装载系统，可提升电镀制程于操作上的便利性、制程效率及产品的质量。

本实用新型的基板承载装置适于承载待电镀的基板。基板承载装置包括本体、盖体及至少一定位销。本体适于承载基板，其中本体具有至少一定位孔。盖体可拆卸地配置于本体上以将基板固定于本体。定位销滑设于盖体，其中定位销适于相对于盖体滑动至第一位置而插入定位孔，且适于相对于盖体滑动至第二位置而分离于定位孔。

在本实用新型的一实施例中，上述的基板承载装置还包括连动机构，其中连动机构包括旋转件，旋转件可转动地配置于盖体且适于转动以带动定位销移动于第一位置与第二位置之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的连动机构还包括至少一第一连动件及至少一第二连动件，第一连动件连接于定位销，第二连动件枢接于旋转件且滑设于第一连动件。

在本实用新型的一实施例中，上述的基板承载装置还包括保持件，其中保持件配置于盖体与本体之间，基板适于被夹置于保持件与本体之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的基板承载装置还包括至少一弹性件，其中保持件包括第一组件及第二组件，弹性件配置于第一组件与第二组件之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的盖体与基板之间形成密封空间，本体具有抽真空部，抽真空部连通密封空间，抽真空装置适于连接于抽真空部并将密封空间抽真空。

在本实用新型的一实施例中，上述的基板承载装置还包括压力感测组件，其中压力感测组件配置于抽真空部。

在本实用新型的一实施例中，上述的本体具有信道，信道连接于抽真空部与密封空间之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的基板承载装置还包括逆止阀，其中逆止阀配置于抽真空部与通道之间。

本实用新型的基板装载系统包括所述基板承载装置、载台及至少一辅助下压装置。载台适于承载基板承载装置。辅助下压装置配置于载台且适于将盖体往本体下压。

在本实用新型的一实施例中，上述的基板装载系统还包括轨道结构及架体，辅助下压装置配置于架体，架体适于沿轨道结构移动以使辅助下压装置移至基板承载装置上方。

本实用新型的基板装载系统包括所述基板承载装置、载台及电阻测试模块。载台适于承载基板承载装置。电阻测试模块配置于载台且适于测试基板承载装置内的基板的电阻。

在本实用新型的一实施例中，上述的电阻测试模块可升降地配置于载台，基板被本体暴露且朝向电阻测试模块，电阻测试模块适于上升以接触基板。