[实用新型]晶圆键合的处理装置和晶圆键合设备

说明书

本申请实施例公开了一种晶圆键合的处理装置和晶圆键合设备。该处理装置包括：第一承载台，用于承载待键合的第一晶圆；第二承载台，用于承载待键合的第二晶圆，所述第二承载台与第一承载台的承载面相对；所述第一承载台的承载面上设置有超声波发生器；所述第二承载台的承载面上设置有超声波接收器；所述超声波发生器和所述超声波接收器用于在晶圆键合过程中，通过超声波检测所述第一晶圆与第二晶圆的键合精度。

技术领域

本申请实施例涉及半导体技术，涉及但不限于一种晶圆键合的处理装置和晶圆键合设备。

背景技术

晶圆键合技术是指通过化学或物理作用将两片晶圆紧密地结合起来，结合界面的原子收到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使界面达到一定的键合强度。在三维集成工艺中，晶圆键合工艺是核心工艺之一，其中，晶圆键合对准精度是衡量晶圆键合工艺的重要参数。晶圆键合对准精度会影响产品电学性能，提高键合对准精度可以有效提升产品性能和良率。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种晶圆键合的处理装置和晶圆键合设备。

根据本申请实施例的第一方面，提供一种晶圆键合的处理装置，包括：

第一承载台，用于承载待键合的第一晶圆；

第二承载台，用于承载待键合的第二晶圆，所述第二承载台与第一承载台的承载面相对；

所述第一承载台的承载面上设置有超声波发生器；所述第二承载台的承载面上设置有超声波接收器；

所述超声波发生器和所述超声波接收器用于在晶圆键合过程中，通过超声波检测所述第一晶圆与第二晶圆的键合精度。

在一些实施例中，所述装置还包括：处理单元，用于根据所述超声波接收器提供的电信号，确定检测结果；

所述超声波发生器具体用于：在晶圆键合过程中由所述第一晶圆向所述第二晶圆的方向发出超声波信号；

所述超声波接收器具体用于：接收穿透所述第一晶圆和所述第二晶圆的超声波信号，将所述超声波信号转换为电信号并发送至所述处理单元。

在一些实施例中，所述超声波发生器设置于所述第一承载台的承载面的中心位置，其中，所述超声波发生器的表面与所述第一承载台的承载面位于同一平面；

所述超声波接收器设置于所述第二承载台的中心位置，其中，所述超声波接收器与所述第二承载台的承载面位于同一平面。

在一些实施例中，所述第一承载台的承载面水平朝上；所述第二承载台位于所述第一承载台的上方，所述第二承载台的承载面水平朝下；所述超声波发生器与所述超声波接收器垂直对齐。

在一些实施例中，所述第一承载台上设置有至少两个超声波发生器，其中，所述至少两个超声波发生器以所述第一承载台的中心成中心对称；

所述第二承载台上设置有至少两个超声波接收器，其中，所述至少两个超声波接收器以所述第二承载台的中心成中心对称。

在一些实施例中，所述第一承载台和所述第二承载台的承载面上分别设置有吸附组件；

所述吸附组件，用于将所述第一晶圆固定在所述第一承载台的承载面上；以及用于将所述第二晶圆固定在所述第二承载台的承载面上。

在一些实施例中，所述第二承载台包括：高度调节组件，用于调节所述第二承载台的高度。

在一些实施例中，所述装置还包括：

对位组件，用于调整所述第一晶圆和/或第二晶圆的位置。

在一些实施例中，所述对位组件包括：