[实用新型]晶圆键合的处理装置和晶圆键合设备

权利要求书

1.一种晶圆键合的处理装置，其特征在于，所述装置包括：

第一承载台，用于承载待键合的第一晶圆；

第二承载台，用于承载待键合的第二晶圆，所述第二承载台与第一承载台的承载面相对；

所述第一承载台的承载面上设置有超声波发生器；所述第二承载台的承载面上设置有超声波接收器；

所述超声波发生器和所述超声波接收器用于在晶圆键合过程中，通过超声波检测所述第一晶圆与第二晶圆的键合精度。

2.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述装置还包括：处理单元，用于根据所述超声波接收器提供的电信号，确定检测结果；

所述超声波发生器具体用于：在晶圆键合过程中由所述第一晶圆向所述第二晶圆的方向发出超声波信号；

所述超声波接收器具体用于：接收穿透所述第一晶圆和所述第二晶圆的超声波信号，将所述超声波信号转换为电信号并发送至所述处理单元。

3.根据权利要求2所述的处理装置，其特征在于，所述超声波发生器设置于所述第一承载台的承载面的中心位置，其中，所述超声波发生器的表面与所述第一承载台的承载面位于同一平面；

所述超声波接收器设置于所述第二承载台的中心位置，其中，所述超声波接收器与所述第二承载台的承载面位于同一平面。

4.根据权利要求2所述的处理装置，其特征在于，所述第一承载台的承载面水平朝上；所述第二承载台位于所述第一承载台的上方，所述第二承载台的承载面水平朝下；所述超声波发生器与所述超声波接收器垂直对齐。

5.根据权利要求4所述的处理装置，其特征在于，所述第一承载台上设置有至少两个超声波发生器，其中，所述至少两个超声波发生器以所述第一承载台的中心成中心对称；

所述第二承载台上设置有至少两个超声波接收器，其中，所述至少两个超声波接收器以所述第二承载台的中心成中心对称。

6.根据权利要求1至5任一所述的处理装置，其特征在于，所述第一承载台和所述第二承载台的承载面上分别设置有吸附组件；

所述吸附组件，用于将所述第一晶圆固定在所述第一承载台的承载面上；以及用于将所述第二晶圆固定在所述第二承载台的承载面上。

7.根据权利要求1至5任一所述的处理装置，其特征在于，所述第二承载台包括：高度调节组件，用于调节所述第二承载台的高度。

8.根据权利要求1至5任一所述的处理装置，其特征在于，所述装置还包括：

对位组件，用于调整所述第一晶圆和/或第二晶圆的位置。

9.根据权利要求8所述的处理装置，其特征在于，所述对位组件包括：

对位镜头，用于通过拍摄所述第一晶圆和第二晶圆上的对位标记，确定所述第一晶圆和第二晶圆的位置偏移量；

位置调节组件，用于根据所述位置偏移量调整所述第一晶圆和/或第二晶圆的位置，使所述第一晶圆和第二晶圆的所述对位标记对齐。

10.一种晶圆键合设备，其特征在于，所述晶圆键合设备包括上述权利要求1至9任一所述的处理装置。