[实用新型]一种硅片花篮有效
| 申请号： | 201921214961.7 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN210006710U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 李贝贝;谷宁宁;王国辉 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯光伏电力(洛阳)有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 隔板 硅片花篮 硅片 竖直 本实用新型 凸起 太阳能电池技术 垂直距离 方向设置 方向延伸 硅片表面 框型结构 平行设置 清洗烘干 脏污问题 放置位 上端 水渍 围设 | ||
1.一种硅片花篮，所述硅片花篮包括两个端部(1)和两个侧部(2)，两个所述端部(1)和两个所述侧部(2)围设形成框型结构，所述侧部(2)上平行设置有多个沿竖直方向延伸的隔板(21)，相邻两个所述隔板(21)之间形成一片硅片的放置位，其特征在于，所述隔板(21)的朝向所述硅片的表面上沿竖直方向设置有至少一个凸起(211)，位于最下方的所述凸起(211)与所述隔板(21)的最上端之间的垂直距离不大于所述隔板(21)沿竖直方向的长度的四分之三。
2.根据权利要求1所述的一种硅片花篮，其特征在于，所述侧部(2)包括连接杆(22)，所述连接杆(22)连接两个所述端部(1)，所述隔板(21)设于所述连接杆(22)上。
3.根据权利要求2所述的一种硅片花篮，其特征在于，所述隔板(21)上设有耳孔(212)，所述连接杆(22)能够穿设于所述耳孔(212)中。
4.根据权利要求1所述的一种硅片花篮，其特征在于，所述硅片花篮还包括：
防护网，所述防护网设于所述框型结构的底部。
5.根据权利要求1所述的一种硅片花篮，其特征在于，同一所述放置位内，相对的所述隔板(21)上的所述凸起(211)错位设置。
6.根据权利要求5所述的一种硅片花篮，其特征在于，在每一所述隔板(21)的同侧，沿竖直方向相邻的两个所述凸起(211)之间的距离由上至下依次增大。
7.根据权利要求6所述的一种硅片花篮，其特征在于，沿竖直方向相邻的两个所述凸起(211)之间的距离均大于所述放置位内最上端的所述凸起(211)与所述隔板(21)的上端面的距离。
8.根据权利要求7所述的一种硅片花篮，其特征在于，所述隔板(21)的一侧设置有三个所述凸起(211)，由上至下排列的三个所述凸起(211)与所述隔板(21)的最上端的距离分别不大于21mm、不大于55mm、不大于96mm。
9.根据权利要求1-8任一项所述的一种硅片花篮，其特征在于，所述硅片花篮还包括盖板(4)，所述盖板(4)可拆卸连接于所述框型结构的顶部。
10.根据权利要求9所述的一种硅片花篮，其特征在于，所述盖板(4)和所述框型结构两者中，一个铰接设有扣环(41)，另一个设有与所述扣环(41)配合的凸起柱(11)，所述扣环(41)能够扣设于所述凸起柱(11)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
