[实用新型]一种带输送轨道的半导体晶盘片量测单元有效

专利信息
申请号: 201921195514.1 申请日: 2019-07-28
公开(公告)号: CN210973008U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 闫文军;张勇;杜良辉 申请(专利权)人: 江苏壹度科技股份有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07;G01B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 输送 轨道 半导体 盘片 单元
【权利要求书】:

1.一种带输送轨道的半导体晶盘片量测单元,包括量测设备主体(1),其特征在于:所述量测设备主体(1)的内部设有与外界相连通的空腔(10),所述空腔(10)的底壁上设有量测平台(2),所述量测平台(2)上紧密焊接有弧形块(20),所述弧形块(20)内设有与外界相连通的弧形槽(21);所述空腔(10)内还设有轨道输送装置(3),所述轨道输送装置(3)包括紧密焊接在所述空腔(10)一侧腔壁上的滑轨(30),所述滑轨(30)内设有沿着滑轨(30)长度方向设置且与外界相连通的滑槽(31),所述滑槽(31)的截面呈T字形,所述滑轨(30)的一端部设有微型马达(32),所述微型马达(32)的输出轴末端紧密焊接有丝杆(33),所述丝杆(33)位于所述滑槽(31)内,所述滑槽(31)内设有滑块(34),所述滑块(34)的尺寸与所述滑槽(31)的尺寸相适配,所述滑块(34)内设有与外界相连通的螺纹孔(341),所述丝杆(33)穿过所述螺纹孔(341)并与所述螺纹孔(341)之间螺纹连接,所述滑块(34)上紧密焊接有呈水平状设置的底板(35),所述底板(35)上设有液压缸(36),所述液压缸(36)的伸缩轴末端紧密焊接有放置面板(37),所述放置面板(37)与所述弧形槽(21)之间滑动连接。

2.根据权利要求1所述的带输送轨道的半导体晶盘片量测单元,其特征在于:所述微型马达(32)上的固定底座通过若干个紧固螺栓固定安装在所述滑轨(30)上。

3.根据权利要求1所述的带输送轨道的半导体晶盘片量测单元,其特征在于:所述弧形槽(21)的底壁所在平面与所述量测平台(2)的顶面所在平面位于同一平面上。

4.根据权利要求1所述的带输送轨道的半导体晶盘片量测单元,其特征在于:所述放置面板(37)内设有若干个呈线性等间距排列且与外界相连通的凹槽(371)。

5.根据权利要求1所述的带输送轨道的半导体晶盘片量测单元,其特征在于:所述滑轨(30)的另外一端部紧密焊接有固定板(38),靠近丝杆(33)的所述固定板(38)的一侧面上紧密焊接有轴承(381),所述丝杆(33)紧密焊接在所述轴承(381)的内圈上。

6.根据权利要求1所述的带输送轨道的半导体晶盘片量测单元,其特征在于:所述量测平台(2)的表面设有防滑层(4)。

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