[实用新型]一种半导体制造用清洗机有效
申请号: | 201921166877.2 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN210052720U | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 杨仕品 | 申请(专利权)人: | 昆山市智程自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 32354 苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 王丹 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗箱 清洗液 输送泵 储液箱 溢流罩 底座 本实用新型 螺栓连接 支撑网板 污渍 溢流管 法兰 排出 连通 半导体制造 喇叭状结构 清洗液循环 半导体片 防护支架 储液罐 搭扣锁 进口端 清洗机 清洗腔 过滤 清洗 出口 | ||
本实用新型公开了一种半导体制造用清洗机,包括底座,所述底座的顶部通过螺栓连接有清洗箱和储液箱,且清洗箱的底部设有喇叭状结构的溢流罩,所述底座的顶部通过螺栓连接有输送泵,且输送泵的进口端通过法兰与储液箱连通,输送泵的出口通过法兰与溢流罩连通,所述清洗箱的内部设有支撑网板,且支撑网板的顶端通过搭扣锁连接有防护支架。本实用新型中,启动输送泵将储液罐内部的清洗液循环至清洗箱的内部,使得清洗液从溢流罩向上涌出,涌出的清洗液进入到清洗腔内部自下而上的对半导体片表面进行清洗,将污渍从溢流管排出,带有污渍的清洗液从溢流管排出至储液箱的内部过滤后进行循环,提高对清洗液的利用效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种半导体制造用清洗机。
背景技术
半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件;无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
半导体在制造的过程中,对于大尺寸的半导体片进行裁切加工,在对其加工过程中会造成半导体片表面产生油污,因此,需要对这些半导体片进行清洗,但是,现有的主要依靠浸渍清洗的方式,清洗的效率低,在清洗的过程中清洗液只是进行翻动,污渍溶解在清洗液中造成清洗质量下降,影响清洗效果。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种半导体制造用清洗机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种半导体制造用清洗机,包括底座,所述底座的顶部通过螺栓连接有清洗箱和储液箱,且清洗箱的底部设有喇叭状结构的溢流罩,所述底座的顶部通过螺栓连接有输送泵,且输送泵的进口端通过法兰与储液箱连通,输送泵的出口通过法兰与溢流罩连通,所述清洗箱的内部设有支撑网板,且支撑网板的顶端通过搭扣锁连接有防护支架,防护支架的内部设有多个清洗腔,所述清洗箱的侧面顶端通过螺栓连接有矩形管状结构的溢流管,且溢流管的另一端通过螺栓与储液箱的顶端连通,所述清洗箱的底部内壁通过螺栓连接有四个弹簧,且支撑网板的底部四角通过螺栓连接有插接于弹簧内部的限位杆。
优选的,所述储液箱的一侧通过螺栓连接有封板,且封板的侧面通过螺栓连接有多个过滤网板,储液箱的一端底部通过法兰连接有排液阀。
优选的,所述储液箱的内壁设有多个插槽,且过滤网板插接于插槽的内部。
优选的,所述防护支架上的清洗腔内壁设有硅胶膜,且硅胶膜的表面设有毛刷,毛刷的端部为球面状结构。
优选的,所述防护支架的顶端通过搭扣锁连接有网盖。
优选的,还包括通过螺栓安装于所述溢流罩内部的超声波换能器,且溢流罩的内部通过螺栓连接有多个曝气管。
优选的,所述溢流管的顶端通过螺栓连接有气泵,且气泵的出口端通过管道与曝气管连通。
本实用新型的有益效果为:
1、本实用新型提出的一种半导体制造用清洗机,启动输送泵将储液罐内部的清洗液循环至清洗箱的内部,使得清洗液从溢流罩向上涌出,涌出的清洗液进入到清洗腔内部自下而上的对半导体片表面进行清洗,将污渍从溢流管排出,带有污渍的清洗液从溢流管排出至储液箱的内部过滤后进行循环,提高对清洗液的利用效率。
2、本实用新型提出的一种半导体制造用清洗机,回流至储液箱内部的清洗液被过滤网板有效过滤,除去清洗液内部的油污和杂质,提高对半导体片清洗的质量,且避免污渍进入到输送泵影响其使用寿命。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造