[实用新型]一种防短路SMD LED有效

专利信息
申请号: 201921139469.8 申请日: 2019-07-19
公开(公告)号: CN210073847U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 敖耀平;李涛;陈强;夏均 申请(专利权)人: 湖北协进半导体科技有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 42107 荆门市首创专利事务所 代理人: 董联生
地址: 448001 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 正极焊盘 电连接 发光芯片 负极焊盘 基板 正极 本实用新型 有效解决 防短路 并联 点亮 正向
【说明书】:

一种防短路SMD LED,包括基板(1),所述基板(1)上设置有正极焊盘(2)和负极焊盘(3),正极焊盘(2)上设置有IC芯片(4),且IC芯片(4)的vdd端与正极焊盘(2)电连接,负极焊盘(3)上设置有发光芯片(5)和齐纳(6),所述的IC芯片(4)的L(1)端与发光芯片(5)电连接,IC芯片(4)的VSS端与齐纳(6)电连接。本实用新型优点是:此方案有效解决此问题,实现一正一反并联IC芯片,任意一条线路为正极都可以正常点亮正向一方的LED。

技术领域

本实用新型涉及SMD LED领域,具体涉及一种防短路SMD LED。

背景技术

目前,现市面的IC芯片产品在并联时,如果全部是正极或者负极在一个方向,则可以正常通电点亮,但若想一正一反并联实现无极点亮,却因为IC芯片会出现短路,导致整条线路短路,造成全部LED短路不亮。

发明内容

本实用新型的目的就是针对目前上述之不足,而提供一种防短路SMD LED。

本实用新型包括基板,所述基板上设置有正极焊盘和负极焊盘,

正极焊盘上设置有IC芯片,且IC芯片的vdd端与正极焊盘电连接,

负极焊盘上设置有发光芯片和齐纳,所述的IC芯片的L1端与发光芯片电连接,IC芯片的VSS端与齐纳电连接。

所述的基板是透明或不透明基板。

透明基板由环氧树脂胶制成。

包括基板,其特征在于所述基板上设置有正极焊盘和负极焊盘,

负极焊盘上设置有IC芯片,且IC芯片的vdd端与负极焊盘电连接,

正极焊盘上设置有发光芯片和齐纳,所述的IC芯片的L1端与发光芯片电连接,IC芯片的VSS端与齐纳电连接。

所述的基板是透明或不透明基板。

透明基板由环氧树脂胶制成。

本实用新型优点是:此方案有效解决此问题,实现一正一反并联IC芯片,任意一条线路为正极都可以正常点亮正向一方的LED。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是本实用发光芯片位置布局示意图。

图3是本实用电路结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明实施例的描述中,需要说明的是,若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,本发明的描述中若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

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