[实用新型]光电传感器控制系统

说明书

本实用新型提供的光电传感器控制系统，包括基板，包括至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分和多个焊点；在所述基板上依次设置的阻焊层和保护层，所述阻焊层和所述保护层暴露出所述基板的所述控制芯片设置部分、所述无源器件设置部分、所述有源器件设置部分和所述焊点；设置在所述基板上的至少一个控制芯片，至少一个无源器件和至少一个有源器件，所述有源器件与所述焊点通过搭线连通；以及至少一层绝缘层，覆盖所述基板、所述控制芯片，所述无源器件和所述有源器件。由此，可以将控制芯片、有源器件和无源器件较好的集成在一起，实现SIP封装，大大缩小产品的体积，并且，可以提高灵敏度。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种光电传感器控制系统。

背景技术

光电传感器是将光信号转换为电信号的一种器件。其工作原理基于光电效应。光电效应是指光照射在某些物质上时，物质的电子吸收光子的能量而发生了相应的电效应现象。

现有光电传感器控制系统，存在各种缺陷，例如体积大，反应不灵敏等等，因此，如何改善上述缺陷，成为目前业界亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种光电传感器控制系统，提高光电传感器控制系统的集成度，提高灵敏度。

本实用新型提供一种光电传感器控制系统，包括：

基板，包括至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分和多个焊点；

在所述基板上依次设置的阻焊层和保护层，所述阻焊层和所述保护层暴露出所述基板的所述控制芯片设置部分、所述无源器件设置部分、所述有源器件设置部分和所述焊点；

设置在所述基板上的至少一个控制芯片，至少一个无源器件和至少一个有源器件，所述有源器件与所述焊点通过搭线连通；以及

至少一层绝缘层，覆盖所述基板、所述控制芯片，所述无源器件和所述有源器件。

可选的，对于所述的光电传感器控制系统，所述基板包括层叠设置的第一金属层，第一介质层和第二金属层；

所述第一金属层包括多个独立的部分，包括接地部分和多个非接地部分，所述非接地部分围绕在所述接地部分周围；

所述第二金属层包括至少一个控制芯片设置部分，至少一个无源器件设置部分，至少一个有源器件设置部分，多个焊点和多个连接点，所述无源器件设置部分排布在所述第二金属层四周，所述控制芯片设置部分和所述有源器件设置部分穿插在所述无源器件设置部分之间；

所述第一金属层和所述第二金属层按照设定的方向设置在所述第一介质层两侧，所述第一介质层填充在所述第一金属层和第二金属层刻蚀后的间隙中；

还包括钻孔，所述钻孔穿透所述第一金属层、所述第一介质层和所述第二金属层，在所钻孔中形成有互联线，将第一金属层和第二金属层的至少一个部分连通。

可选的，对于所述的光电传感器控制系统，所述无源器件包括电阻，所述有源器件包括二极管和三极管。

可选的，对于所述的光电传感器控制系统，所述焊点包括9个，第一二极管与第一焊点搭线，第二二极管、第三二极管分别与第六焊点搭线，第一三极管的发射极与第二焊点搭线，第一三极管的基极与第八焊点搭线，第一三极管的集电极与第九焊点搭线，第二三极管的发射极与第四焊点搭线，第二三极管的基极与第五焊点搭线，第三三极管的发射极与第三焊点搭线，第三三极管的基极与第七焊点搭线。