[实用新型]一种可自动收集式硅片导片装置有效
申请号: | 201921072964.1 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN210110734U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 向永富 | 申请(专利权)人: | 苏州璞智自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 收集 硅片 装置 | ||
本实用新型涉及一种可自动收集式硅片导片装置,包括上板、下板、圆柱、运动件、载具以及传送组件;所述上板通过圆柱与下板连接,所述下板上设置有气缸和定位框,所述定位框上设置有感应器,所述定位框与运动件位置相对应,所述运动件通过气缸的活塞杆与下板连接,所述载具通过运动件与气缸连接,所述上板上设置有通槽和滑槽,所述传送组件与通槽位置相对应,所述传送组件上设置有竖槽,所述载具上设置有横槽,所述竖槽和横槽位置相对应。本实用新型提供一种可自动收集式硅片导片装置,提高了工作效率,降低了装置成本,节约了生产成本。
技术领域
本实用新型涉及硅片输送领域,具体涉及一种可自动收集式硅片导片装置。
背景技术
硅片制成的芯片是有名的“神算子”,有着惊人的运算能力,硅片是电子行业常用的元件,在生产过程中硅片需要多次搬运。
硅片被搬运到达指定位置的过程中,经过导向装置导向以后需要专门的插片机构将硅片插入载具内,导向装置不能直接将硅片放入载具内,装置成本较高,工作效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的是:提供一种可自动收集式硅片导片装置,解决以上问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下的技术方案:
一种可自动收集式硅片导片装置,包括上板、下板、圆柱、运动件、载具以及传送组件;所述上板通过圆柱与下板连接,所述下板上设置有气缸和定位框,所述定位框上设置有感应器,所述定位框与运动件位置相对应,所述运动件通过气缸的活塞杆与下板连接,所述载具通过运动件与气缸连接,所述上板上设置有通槽和滑槽,所述传送组件与通槽位置相对应,所述传送组件上设置有竖槽,所述载具上设置有横槽,所述竖槽和横槽位置相对应。
进一步的,所述感应器与运动件位置相对应,所述载具上设置有卡槽,所述运动件上设置有卡块,所述传送组件上设置有传送带,所述滑槽与通槽位置相对应,所述竖槽和横槽相互垂直。
进一步的,所述感应器有多个,所述卡槽和卡块尺寸相配合,所述传送带关于通槽位置相对应,所述横槽与上板宽度方向平行,所述滑槽位于上板上远离传送组件处,所述载具与通槽位置相对应,所述卡槽位于载具远离横槽的面上。
进一步的,所述感应器的感应面朝向运动件,所述卡块通过卡槽与载具连接,所述卡槽贯通载具靠近下板的面,所述卡槽与上板长度方向平行,所述载具与通槽尺寸相配合,所述传送组件上设置有电机,所述电机具体为步进电机。
本实用新型的有益效果为:提供一种可自动收集式硅片导片装置,通过上板、下板、圆柱、运动件、载具以及传送组件相互配合使用,实现导向装置直接将硅片插入载具内的效果,提高了工作效率,降低了装置成本,节约了生产成本。
附图说明
图1为本实用新型一种可自动收集式硅片导片装置的整体结构轴测图。
图2为本实用新型一种可自动收集式硅片导片装置的另一整体结构轴测图。
图3为本实用新型一种可自动收集式硅片导片装置的又一整体结构轴测图。
图中:1、上板;2、下板;3、圆柱;4、定位框;5、感应器;6、气缸;7、运动件;71、卡块;8、载具;81、卡槽;82、横槽;9、通槽;10、滑槽;11、传送组件;111、传送带;112、竖槽;113、电机。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型作进一步的详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州璞智自动化科技有限公司,未经苏州璞智自动化科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921072964.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电磁离合器平面度检测装置
- 下一篇:无线智能水井与能源供给系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造