[实用新型]一种可自动收集式硅片导片装置有效
申请号: | 201921072964.1 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN210110734U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 向永富 | 申请(专利权)人: | 苏州璞智自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 收集 硅片 装置 | ||
1.一种可自动收集式硅片导片装置,其特征在于:包括上板(1)、下板(2)、圆柱(3)、运动件(7)、载具(8)以及传送组件(11);所述上板(1)通过圆柱(3)与下板(2)连接,所述下板(2)上设置有气缸(6)和定位框(4),所述定位框(4)上设置有感应器(5),所述定位框(4)与运动件(7)位置相对应,所述运动件(7)通过气缸(6)的活塞杆与下板(2)连接,所述载具(8)通过运动件(7)与气缸(6)连接,所述上板(1)上设置有通槽(9)和滑槽(10),所述传送组件(11)与通槽(9)位置相对应,所述传送组件(11)上设置有竖槽(112),所述载具(8)上设置有横槽(82),所述竖槽(112)和横槽(82)位置相对应。
2.根据权利要求1所述的一种可自动收集式硅片导片装置,其特征在于:所述感应器(5)与运动件(7)位置相对应,所述载具(8)上设置有卡槽(81),所述运动件(7)上设置有卡块(71),所述传送组件(11)上设置有传送带(111),所述滑槽(10)与通槽(9)位置相对应,所述竖槽(112)和横槽(82)相互垂直。
3.根据权利要求2所述的一种可自动收集式硅片导片装置,其特征在于:所述感应器(5)有多个,所述卡槽(81)和卡块(71)尺寸相配合,所述传送带(111)关于通槽(9)位置相对应,所述横槽(82)与上板(1)宽度方向平行,所述滑槽(10)位于上板(1)上远离传送组件(11)处,所述载具(8)与通槽(9)位置相对应,所述卡槽(81)位于载具(8)远离横槽(82)的面上。
4.根据权利要求3所述的一种可自动收集式硅片导片装置,其特征在于:所述感应器(5)的感应面朝向运动件(7),所述卡块(71)通过卡槽(81)与载具(8)连接,所述卡槽(81)贯通载具(8)靠近下板(2)的面,所述卡槽(81)与上板(1)长度方向平行,所述载具(8)与通槽(9)尺寸相配合,所述传送组件(11)上设置有电机(113),所述电机(113)具体为步进电机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造