[实用新型]一种用于芯片封装的无尘车间

权利要求书

1.一种用于芯片封装的无尘车间，包括无尘车间的墙体(5)，墙体(5)上嵌设有方形的进风管(1)，进风管(1)中设置有过滤层(2)，其特征在于：过滤层(2)两侧均设置有密封百叶窗，两个密封百叶窗以及过滤层(2)将进风管(1)内部从左至右依次分别回风室(3)、除尘室(7)以及进风室(13)，回风室(3)左侧为无尘车间内部，进风管(1)顶部设置有连通回风室(3)与进风室(13)的弯管(4)，进风管(1)底部设置有与除尘室(7)对应的排尘管(16)，进风管(1)内设置有用于弯管(4)两端管口以及排尘管(16)管口启闭的开关机构。

2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的无尘车间，其特征在于：回风室(3)内部空间的体积大于除尘室(7)内部空间的体积。

3.根据权利要求1所述的用于芯片封装的无尘车间，其特征在于：开关机构包括分设置在进风管(1)顶部与底部的可水平移动的顶板(6)与底板(14)，顶板(6)与底板(14)分别与过滤层(2)顶部与底部紧密接触，顶板(6)与底板(14)通过两侧竖直的连杆(10)连接为一体，顶板(6)上开设有可与弯管(4)两端管口对应的两个通风口(8)、底板(14)上开设有可与排尘管(16)管口对应的排尘口(15)。

4.根据权利要求3所述的用于芯片封装的无尘车间，其特征在于：进风管(1)顶部与底部均设置有分别与顶板(6)与底板(14)配合的滑槽机构，滑槽机构包括开设在进风管(1)前后两侧的内壁的水平滑槽(9)。

5.根据权利要求3所述的用于芯片封装的无尘车间，其特征在于：密封百叶窗可用挡风机构代替，所述挡风机构包括竖直方向上交替设置的若干水平的固定挡条(12)与活动挡条(11)，若干固定挡条(12)与活动挡条(11)组合为完整的挡板，固定挡条(12)两端固定在进风管(1)前后两侧内壁上，活动挡条(11)固定在连杆(10)上。

6.根据权利要求5所述的用于芯片封装的无尘车间，其特征在于：固定挡条(12)与活动挡条(11)的横截面均为梯形。