[实用新型]一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘

说明书

本实用新型提供了一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，属于半导体材料加工技术领域，包括承载组件，所述承载组件包括陶瓷载盘、吸盘和圆形槽，所述陶瓷载盘上表面开设有圆形槽，所述圆形槽和所述陶瓷载盘固定连接，所述圆形槽上表面设置有所述吸盘，所述吸盘和所述圆形槽的内侧壁可拆卸连接，通过设置所述圆形槽和所述吸盘，使得晶片放入到所述圆形槽中，所述吸盘的吸力将晶片固定在所述圆形槽内，从而解决了现有技术的半导体晶片贴附于陶瓷载盘上，在切割过程中容易造成晶片偏离，使得切割精度不达标从而给操作人员带来不必要麻烦的问题。

技术领域

本实用新型属于半导体材料加工技术领域，特别涉及一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘。

背景技术

在生产过程中最重要的工艺是抛光晶圆片，半导体晶片单面抛光加工工艺中,需要使用陶瓷载盘固定晶片，晶片背面使用蜡直接贴附于陶瓷载盘上；抛光过程中大多数情况下，晶圆片仅仅是正面抛光，抛光使晶圆片像镜面一样，然后用抛光的一面来生产电路，这面必须没有任何突起、微纹、划痕和残留损伤。

现有技术的半导体晶片贴附于陶瓷载盘上，在切割过程中容易造成晶片偏离，使得切割精度不达标，另一方面，在搬运陶瓷载盘时，容易滑落，从而给操作人员带来不必要的麻烦。

实用新型内容

本实用新型提供一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，旨在解决现有技术的半导体晶片贴附于陶瓷载盘上，在切割过程中容易造成晶片偏离，使得切割精度不达标，另一方面，在搬运陶瓷载盘时，容易滑落，从而给操作人员带来不必要麻烦的问题。

本实用新型是这样实现的，一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，包括承载组件，所述承载组件包括陶瓷载盘、吸盘和圆形槽，所述陶瓷载盘上表面开设有圆形槽，所述圆形槽上表面设置有所述吸盘，所述吸盘和所述圆形槽的内侧壁可拆卸连接。

优选的，所述陶瓷载盘中间位置处开设有防滑凹槽。

优选的，所述防滑凹槽的内侧壁上设置有凹凸不平的花纹。

优选的，所述圆形槽内部开设有多个内螺纹。

优选的，所述吸盘的外侧壁上设置有外螺纹，且所述外螺纹和所述内螺纹适配。

优选的，所述吸盘为真空吸盘，所述吸盘型号为ZPTO2UN-A5。

优选的，所述圆形槽数量为多个，且多个所述圆形槽均匀分布在所述陶瓷载盘上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置所述圆形槽和所述吸盘，使得晶片放入到所述圆形槽中，所述吸盘的吸力将晶片固定在所述圆形槽内；通过设置所述防滑凹槽和所述花纹，使得操作人员用手抓住所述防滑凹槽进行搬运，由于凹凸不平的所述花纹具有增大摩擦力的作用，从而使操作人员搬运所述陶瓷载盘时不易掉落。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型防滑凹槽的剖视图；

图3为本实用新型圆形槽结构示意图；

图4为本实用新型吸附晶体结构示意图；

图中：1-承载组件、11-陶瓷载盘、12-吸盘、13-圆形槽、14-防滑凹槽、15-花纹、16-内螺纹、17-外螺纹。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。