[实用新型]一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘

权利要求书

1.一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，包括承载组件(1)，其特征在于：所述承载组件(1)包括陶瓷载盘(11)、吸盘(12)和圆形槽(13)，所述陶瓷载盘(11)上表面开设有圆形槽(13)，所述圆形槽(13)上表面设置有所述吸盘(12)，所述吸盘(12)和所述圆形槽(13)的内侧壁可拆卸连接。

2.如权利要求1所述的一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，其特征在于：所述陶瓷载盘(11)中间位置处开设有防滑凹槽(14)。

3.如权利要求2所述的一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，其特征在于：所述防滑凹槽(14)的内侧壁上设置有凹凸不平的花纹(15)。

4.如权利要求1所述的一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，其特征在于：所述圆形槽(13)内部开设有多个内螺纹(16)。

5.如权利要求4所述的一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，其特征在于：所述吸盘(12)的外侧壁上设置有外螺纹(17)，且所述外螺纹(17)和所述内螺纹(16)适配。

6.如权利要求1所述的一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，其特征在于：所述吸盘(12)为真空吸盘，所述吸盘(12)型号为ZPTO2UN-A5。

7.如权利要求1所述的一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，其特征在于：所述圆形槽(13)数量为多个，且多个所述圆形槽(13)均匀分布在所述陶瓷载盘(11)上。