[实用新型]硅片清洗设备有效
申请号: | 201921005033.X | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN210200670U | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 刘成中 | 申请(专利权)人: | 阜宁协鑫光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18;H01L21/677 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 闫晓欣 |
地址: | 224400 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 清洗 设备 | ||
本实用新型涉及一种硅片清洗设备,通过在臂柱的顶端和底端之间设置第一传感器,当抓钩将硅片放置于清洗槽后回到臂柱顶端的过程中,第一传感器检测到机械臂即发送控制信号至控制装置,控制装置可以在机械臂回到臂柱顶端之前控制盖板关闭,清洗槽对硅片进行清洗,从而可以提前清洗。每个清洗槽均提前清洗,从而可以节约整个清洗过程的时间,提高产能。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池制造领域,特别是涉及硅片清洗设备。
背景技术
目前,地面光伏系统普遍使用以硅为基底的太阳能电池。在生产过程中,硅片需严格清洗,否则会严重影响产品质量。通常使用硅片清洗设备对硅片进行、脱胶、清洗。发明人在实现传统技术的过程中发现,目前的硅片清洗设备清洗时间长,导致效率低下、产能不足。
实用新型内容
基于此,有必要针对目前的硅片清洗设备清洗时间长,导致效率低下、产能不足问题,提供一种硅片清洗设备。
一种硅片清洗设备,包括:
至少一个清洗槽,用于清洗所述硅片,所述清洗槽包括盖板和带动所述盖板打开和关闭的驱动装置;
硅片移动装置,包括抓钩、机械臂和臂柱,所述抓钩和所述臂柱沿第一方向延伸,所述机械臂沿所述第二方向延伸,所述抓钩连接于所述机械臂上,所述机械臂连接于所述臂柱并可沿所述臂柱移动,所述臂柱包括顶端和底端,所述机械臂带动所述抓钩在所述臂柱顶端和底端之间移动,以使所述抓钩抓取所述硅片并放入所述清洗槽;
第一传感器,设置于所述臂柱的顶端与底端之间;
控制装置,连接所述第一传感器和所述驱动装置,所述抓钩将所述硅片放置于所述清洗槽后,当所述机械臂带动所述抓钩从所述臂柱底端上升至所述第一传感器位置时,所述控制装置根据所述第一传感器的控制信号控制所述驱动装置带动所述盖板关闭,使所述清洗槽对所述硅片进行清洗。
在其中一个实施例中,所述第一传感器与所述盖板之间的距离大于或等于所述抓钩沿所述第一方向的长度。
在其中一个实施例中,所述抓钩上设置有第二传感器,用于检测所述抓钩是否抓取硅片;
当所述抓钩抓取硅片,所述机械臂向所述臂柱底端移动,所述第二传感器发送满载信号至所述控制装置,当所述抓钩移动至所述第一传感器,所述第一传感器发送第一信号至所述控制装置,所述控制装置根据所述满载信号和所述第一信号控制所述驱动装置带动所述盖板打开;
当所述抓钩向所述臂柱顶端移动,所述第二传感器发送空置信号至所述控制装置,当所述抓钩移动至所述第一传感器,所述第一传感器发送第一信号至所述控制装置,所述控制装置根据所述空置信号和所述第一信号控制所述驱动装置带动所述盖板关闭。
在其中一个实施例中,所述硅片移动装置还包括第一限位装置和第二限位装置,所述第一限位装置设置于所述臂柱的顶端,所述第二限位装置设置于所述臂柱的底端,所述第一限位装置和所述第二限位装置用于限制所述机械臂在所述臂柱的顶端和底端之间移动。
在其中一个实施例中,所述臂柱的顶端还设置有电机,连接所述控制装置,用于在所述控制装置的控制下带动所述机械臂在所述臂柱的顶端和底端之间移动。
在其中一个实施例中,所述第一传感器包括磁性接近开关。
在其中一个实施例中,所述清洗槽包括依次设置的喷淋槽、超声清洗槽、第一乳酸清洗槽和第二乳酸清洗槽。
在其中一个实施例中,还包括滑轨,沿多个所述清洗槽设置;
所述硅片移动装置设置有滑轮,并通过所述滑轮沿所述滑轨移动,以使所述硅片移动装置将所述硅片送至所述清洗槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造