[实用新型]一种用于半导体芯片生产的点胶机构

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体芯片生产的点胶机构，包括滑动块、连通管与对接管，所述连通管固定安装在滑动块的下端外表面中间位置，所述滑动块的底部活动安装有第一套管，所述滑动块的底部靠近第一套管的一侧活动安装有第二套管，所述第二套管与第一套管通过管套和连通管贯通连接，所述第一套管与第二套管的下端外表面均固定安装有点胶滴嘴，且第一套管与第二套管的一端外表面均固定安装有限位环，所述限位环的内侧嵌入有若干组滚珠；本实用新型通过第一套管、第二套管和紧固卡环的设置，使得本实用新型中用于半导体芯片生产的点胶机构具有点胶间距调节结构，增加其使用时的灵活度，同时令其具有辅助固定结构，增加其安全性，较为实用。

技术领域

本实用新型属于点胶机构技术领域，涉及一种半导体芯片生产的点胶机构，具体是一种用于半导体芯片生产的点胶机构。

背景技术

该用于半导体芯片生产的点胶机构，是一种用在半导体芯片生产过程中，对半导体芯片的安装进行点胶固的一种装置，通过点胶机构可以简化半导体芯片点胶时的操作步骤。

对比文件CN202238510U公开的一种点胶机构，包括点胶臂、点胶针及驱动机构，所述驱动机构包括基座、旋转电机、偏心轴、滑块座、直线导轨，所述基座上设置有一突出的转轴，所述滑块座可转动地安装在所述转轴上；所述滑块座上固定设置有一直线滑块；所述旋转电机固定在所述基座上，所述偏心轴连接所述旋转电机的动力输出轴，与本实用新型相比，其不具有点胶间距调节结构，降低了其使用时的灵活度。

但现有的用于半导体芯片生产的点胶机构在使用时还存在一定的弊端，传统用于半导体芯片生产的点胶机构的滴嘴为一体式固定结构，从而令使用者无法根据半导体芯片尺寸的不同任意调节点胶机构的滴嘴间距，降低了其使用时的灵活度；同时传统用于半导体芯片生产的点胶机构的滴嘴不具有辅助固定结构，使得其接管对接后容易出现松动现象，安全性较差，给使用者带来一定的不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决传统用于半导体芯片生产的点胶机构的滴嘴为一体式固定结构，从而令使用者无法根据半导体芯片尺寸的不同任意调节点胶机构的滴嘴间距，降低了其使用时的灵活度；同时传统用于半导体芯片生产的点胶机构的滴嘴不具有辅助固定结构，使得其接管对接后容易出现松动现象，安全性较差的问题，而提供一种用于半导体芯片生产的点胶机构。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种用于半导体芯片生产的点胶机构，包括滑动块、连通管与对接管，所述连通管固定安装在滑动块的下端外表面中间位置，所述滑动块的底部活动安装有第一套管，所述滑动块的底部靠近第一套管的一侧活动安装有第二套管，所述第二套管与第一套管通过管套和连通管贯通连接，所述第一套管与第二套管的下端外表面均固定安装有点胶滴嘴，且第一套管与第二套管的一端外表面均固定安装有限位环，所述限位环的内侧嵌入有若干组滚珠，所述限位环的一侧固定套接有密封垫环，所述对接管固定安装在滑动块的前部，且对接管与滑动块之间通过进料接管贯通连接，所述对接管的外表面活动套接有紧固卡环，所述对接管的外表面靠近紧固卡环的上部固定安装有固定卡环，所述对接管的上端外表面固定安装有对接卡嘴。

进一步的，所述对接卡嘴的横截面结构为等腰梯形结构，且对接卡嘴的上部内侧贯穿开设有圆形槽口。

进一步的，所述第二套管与第一套管的外表面均设有弧形槽口，所述连通管与滑动块之间通过螺纹对接固定。

进一步的，所述滑动块的内侧活动套接有移动滑杆，且滑动块与移动滑杆之间通过滑动槽对接固定，移动滑杆的上端外表面固定安装有两组限位卡栓。

进一步的，所述点胶滴嘴的下端外表面固定安装有滴帽，所述第二套管与第一套管的内侧均为圆柱体空心结构。

进一步的，所述限位环的横截面直径大于密封垫环的横截面直径，所述固定卡环的外表面为弧形结构。