[实用新型]一种花篮的清洗装置有效
申请号: | 201920918728.0 | 申请日: | 2019-06-18 |
公开(公告)号: | CN209785892U | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 侯玉 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 花篮 托盘 清洗腔 清洁组件 清洗装置 清洗烘干 运输组件 运输 本实用新型 残余的 洁净度 烘干 壳体 腔内 盛放 连通 清洗 体内 车间 配置 | ||
1.一种花篮的清洗装置,其特征在于,包括:
壳体(1),所述壳体(1)内限定出运输腔(11)和清洗腔(12),所述清洗腔(12)与所述运输腔(11)连通;
托盘(2),所述托盘(2)设在所述清洗腔(12)内,所述托盘(2)适于盛放并且定位所述花篮;
运输组件(3),所述运输组件(3)设在所述运输腔(11)内,以将所述花篮运输至所述托盘(2)上;
清洁组件(4),所述清洁组件(4)设在所述清洗腔(12)内,所述清洁组件(4)被配置为清洗及烘干所述花篮。
2.根据权利要求1所述的花篮的清洗装置,其特征在于,所述壳体(1)内还限定出分置腔(13),所述分置腔(13)位于所述清洗腔(12)和所述运输腔(11)的下方,所述托盘(2)可穿过所述运输腔(11)进入所述分置腔(13);
所述清洗装置还包括:分拣组件(5),所述分拣组件(5)设在所述分置腔(13)内,所述分拣组件(5)被配置为以所述花篮与所述托盘(2)的接触面为区分依据区分所述花篮,并且将区分后的所述花篮送出所述分置腔(13)。
3.根据权利要求2所述的花篮的清洗装置,其特征在于,所述分拣组件(5)包括:
运输带(51),所述运输带(51)设在所述清洗腔(12)内并且向下延伸至所述分置腔(13)底部,所述托盘(2)配合在所述运输带(51)上;
分拣带(52),所述分拣带(52)设在所述分置腔(13)内,所述分拣带(52)的中部与所述运输带(51)的下部抵接,所述运输带(51)可将所述托盘(2)输送至所述分拣带(52)上;
传送带(53),所述传送带(53)为两个,两个所述传送带(53)沿所述分拣带(52)的延伸方向间隔设置,两个所述传送带(53)抵接连接在所述分拣带(52)的两端;其中:
所述分拣带(52)被配置为以所述花篮与所述托盘(2)的接触面为区分依据区分所述花篮,并且将区分后的所述花篮运输至两个所述传送带(53)中的一个上。
4.根据权利要求3所述的花篮的清洗装置,其特征在于,所述清洗装置还包括感应器(6),所述感应器(6)设在所述托盘(2)与所述花篮的接触面上,所述感应器(6)与所述分拣带(52)的驱动装置电连接,所述分拣带(52)可根据所述感应器(6)的检测结果将所述花篮输送至其中一个所述传送带(53)上。
5.根据权利要求1所述的花篮的清洗装置,其特征在于,所述清洁组件(4)包括:
清洁喷头(41),所述清洁喷头(41)可伸缩地设在所述清洗腔(12)的侧壁上,所述清洁喷头(41)被配置为可朝向所述花篮喷射水流及烘干气流。
6.根据权利要求5所述的花篮的清洗装置,其特征在于,所述清洁喷头(41)包括:
伸缩杆(411),所述伸缩杆(411)的一端沿上下方向可滑动地设连接在所述清洗腔(12)的侧壁上;
喷水头(412),所述喷水头(412)可转动地设在所述伸缩杆(411)的另一端上;
喷气头(413),所述喷气头(413)可转动地设在所述伸缩杆(411)的另一端上。
7.根据权利要求1所述的花篮的清洗装置,其特征在于,所述清洗腔(12)的侧壁上设有喷气孔(121),所述喷气孔(121)与外部气源相连以朝向所述花篮喷射烘干气体。
8.根据权利要求1所述的花篮的清洗装置,其特征在于,所述清洗装置还包括:缺陷检测件(7),所述缺陷检测件(7)设在所述清洗腔(12)内,所述缺陷检测件(7)被配置为检测所述花篮的卡齿缺陷。
9.根据权利要求8所述的花篮的清洗装置,其特征在于,所述缺陷检测件(7)包括四个激光计数器,四个所述激光计数器分置于所述清洗腔(12)的四角。
10.根据权利要求1所述的花篮的清洗装置,其特征在于,所述托盘(2)上设有用于定位限制所述花篮的挡块(21)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造