[实用新型]一种用于芯片封装后的测试装置

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片封装后的测试装置，包括外框、螺纹杆、旋转座、旋转杆、封装板、内板、移动装置和侧固定板，外框的内部固定安装有螺纹杆，螺纹杆上活动安装有旋转座，旋转座的顶端固定连接有旋转杆，旋转座的下方设有封装板，封装板的底端设有内板，内板的下方设有移动装置。本实用新型用于芯片封装后的测试装置，通过将芯片放置到安装槽内，将外板放置到内板的顶端，旋转座的底端对外板进行锁紧固定，液压杆带动移动板向内板的方向运动，对内板顶端的外板进行夹紧，活动座本体内部的弹簧发生弯曲，对安装槽内部的芯片进行保护，能够对芯片封装组件进行固定，并对内部芯片进行保护，而后对其内部的芯片进行压力测试。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种用于芯片封装后的测试装置。

背景技术

诸如平板电脑，计算机，复印机，数码相机，智能电话，控制系统和自动取款机等电子设备通常采用电子部件，该电子部件利用芯片封装组件来获取增加的功能和更高的组件密度，随着芯片封装组件越来越普及，能用到芯片封装组件的地方越多，可能会使芯片封装组件遇到不同的状况，例如受到挤压后，芯片封装组件可能会发生损坏，从而造成损失，因此需要对芯片封装组件的抗压能力进行一定的测试。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于芯片封装后的测试装置，能够对芯片封装组件进行固定，并对内部芯片进行保护，而后对其内部的芯片进行压力测试，可以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片封装后的测试装置，包括外框、螺纹杆、旋转座、旋转杆、封装板、内板、移动装置和侧固定板，所述外框的内部固定安装有螺纹杆，所述螺纹杆上活动安装有旋转座，所述旋转座的顶端固定连接有旋转杆，所述旋转座的下方设有封装板，所述封装板的底端设有内板，所述内板的下方设有移动装置，所述封装板的一侧设有侧固定板，所述侧固定板固定安装在外框上；

所述封装板包括外板、安装槽、活动座和边板，所述外板的内部开设有安装槽，所述安装槽的两侧设有活动座，所述安装槽的两端设有边板，所述边板固定安装在外板上。

优选的，所述活动座包括活动座本体、活动槽、限位角和弹簧，所述活动座本体活动安装在活动槽的内部，所述活动座本体的底端固定连接有限位角，所述活动座本体的内部固定连接有弹簧，所述弹簧远离活动座本体的一端固定安装在外板上。

优选的，所述移动装置包括液压杆底座、液压杆、杆套、移动板、固定杆、移动套和连接杆，所述液压杆底座的顶端与内板固定连接，所述液压杆底座的内部固定安装有液压杆，所述液压杆的一端固定连接有杆套，所述杆套的顶端固定安装有移动板，所述移动板被固定杆所贯穿，所述固定杆上活动安装有移动套，所述移动套的底端固定连接有连接杆，所述连接杆远离移动套的一端固定安装在杆套上。

优选的，所述固定杆固定安装在内板的内部。

优选的，所述旋转座与旋转杆的内部均开设有螺纹槽。

优选的，所述固定杆的外表面做抛光处理。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型用于芯片封装后的测试装置，通过将芯片放置到安装槽内，握住外板两侧边板的防滑垫，将外板放置到内板的顶端，正转旋转杆，通过旋转座与旋转杆的内部均开设有螺纹槽，使旋转座与旋转杆下降，旋转座的底端对外板进行锁紧固定，启动液压杆，通过液压杆与杆套之间固定连接，杆套上固定安装有移动板，液压杆带动移动板向内板的方向运动，对内板顶端的外板进行夹紧，外板远离移动板的一侧贴紧在侧固定板上，外板向安装槽方向靠拢，外板的形变与活动座本体相互挤压，活动座本体内部的弹簧发生弯曲，限位角进入到活动槽中，对安装槽内部的芯片进行保护，能够对芯片封装组件进行固定，并对内部芯片进行保护，而后对其内部的芯片进行压力测试。

附图说明

图1为本实用新型的正面剖视图；