[实用新型]一种用于芯片封装后的测试装置有效

专利信息
申请号: 201920849535.4 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN210489579U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 魏涛 申请(专利权)人: 上海禾馥电子有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/687
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 冯华
地址: 200120 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 封装 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种用于芯片封装后的测试装置,包括外框(1)、螺纹杆(2)、旋转座(3)、旋转杆(4)、封装板(5)、内板(6)、移动装置(7)和侧固定板(8),其特征在于:所述外框(1)的内部固定安装有螺纹杆(2),所述螺纹杆(2)上活动安装有旋转座(3),所述旋转座(3)的顶端固定连接有旋转杆(4),所述旋转座(3)的下方设有封装板(5),所述封装板(5)的底端设有内板(6),所述内板(6)的下方设有移动装置(7),所述封装板(5)的一侧设有侧固定板(8),所述侧固定板(8)固定安装在外框(1)上;

所述封装板(5)包括外板(51)、安装槽(52)、活动座(53)和边板(54),所述外板(51)的内部开设有安装槽(52),所述安装槽(52)的两侧设有活动座(53),所述安装槽(52)的两端设有边板(54),所述边板(54)固定安装在外板(51)上。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装后的测试装置,其特征在于:所述活动座(53)包括活动座本体(531)、活动槽(532)、限位角(533)和弹簧(534),所述活动座本体(531)活动安装在活动槽(532)的内部,所述活动座本体(531)的底端固定连接有限位角(533),所述活动座本体(531)的内部固定连接有弹簧(534),所述弹簧(534)远离活动座本体(531)的一端固定安装在外板(51)上。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装后的测试装置,其特征在于:所述移动装置(7)包括液压杆底座(71)、液压杆(72)、杆套(73)、移动板(74)、固定杆(75)、移动套(76)和连接杆(77),所述液压杆底座(71)的顶端与内板(6)固定连接,所述液压杆底座(71)的内部固定安装有液压杆(72),所述液压杆(72)的一端固定连接有杆套(73),所述杆套(73)的顶端固定安装有移动板(74),所述移动板(74)被固定杆(75)所贯穿,所述固定杆(75)上活动安装有移动套(76),所述移动套(76)的底端固定连接有连接杆(77),所述连接杆(77)远离移动套(76)的一端固定安装在杆套(73)上。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片封装后的测试装置,其特征在于:所述固定杆(75)固定安装在内板(6)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装后的测试装置,其特征在于:所述旋转座(3)与旋转杆(4)的内部均开设有螺纹槽。

6.根据权利要求3所述的一种用于芯片封装后的测试装置,其特征在于:所述固定杆(75)的外表面做抛光处理。

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