[实用新型]一种用于芯片封装后的测试装置有效
申请号: | 201920849535.4 | 申请日: | 2019-06-05 |
公开(公告)号: | CN210489579U | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 魏涛 | 申请(专利权)人: | 上海禾馥电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 冯华 |
地址: | 200120 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 封装 测试 装置 | ||
1.一种用于芯片封装后的测试装置,包括外框(1)、螺纹杆(2)、旋转座(3)、旋转杆(4)、封装板(5)、内板(6)、移动装置(7)和侧固定板(8),其特征在于:所述外框(1)的内部固定安装有螺纹杆(2),所述螺纹杆(2)上活动安装有旋转座(3),所述旋转座(3)的顶端固定连接有旋转杆(4),所述旋转座(3)的下方设有封装板(5),所述封装板(5)的底端设有内板(6),所述内板(6)的下方设有移动装置(7),所述封装板(5)的一侧设有侧固定板(8),所述侧固定板(8)固定安装在外框(1)上;
所述封装板(5)包括外板(51)、安装槽(52)、活动座(53)和边板(54),所述外板(51)的内部开设有安装槽(52),所述安装槽(52)的两侧设有活动座(53),所述安装槽(52)的两端设有边板(54),所述边板(54)固定安装在外板(51)上。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装后的测试装置,其特征在于:所述活动座(53)包括活动座本体(531)、活动槽(532)、限位角(533)和弹簧(534),所述活动座本体(531)活动安装在活动槽(532)的内部,所述活动座本体(531)的底端固定连接有限位角(533),所述活动座本体(531)的内部固定连接有弹簧(534),所述弹簧(534)远离活动座本体(531)的一端固定安装在外板(51)上。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装后的测试装置,其特征在于:所述移动装置(7)包括液压杆底座(71)、液压杆(72)、杆套(73)、移动板(74)、固定杆(75)、移动套(76)和连接杆(77),所述液压杆底座(71)的顶端与内板(6)固定连接,所述液压杆底座(71)的内部固定安装有液压杆(72),所述液压杆(72)的一端固定连接有杆套(73),所述杆套(73)的顶端固定安装有移动板(74),所述移动板(74)被固定杆(75)所贯穿,所述固定杆(75)上活动安装有移动套(76),所述移动套(76)的底端固定连接有连接杆(77),所述连接杆(77)远离移动套(76)的一端固定安装在杆套(73)上。
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片封装后的测试装置,其特征在于:所述固定杆(75)固定安装在内板(6)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装后的测试装置,其特征在于:所述旋转座(3)与旋转杆(4)的内部均开设有螺纹槽。
6.根据权利要求3所述的一种用于芯片封装后的测试装置,其特征在于:所述固定杆(75)的外表面做抛光处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造