[实用新型]一种用于基板后清洗的流体控制装置和流体供应设备

说明书

本实用新型公开了一种用于基板后清洗的流体控制装置和流体供应设备，该设备包括流体存储容器和用于控制流体存储容器的管路通断的执行部件，以及与执行部件连接的流体控制装置。该装置包括受控于主控模块的第一控制部件和受控于安全控制模块的第二控制部件；第一控制部件与第二控制部件串联至用于控制流体存储容器的管路通断的执行部件；在主控模块工作异常时，安全控制模块控制第二控制部件动作以使执行部件断开流体存储容器的管路。

技术领域

本实用新型涉及化学机械抛光领域，尤其涉及一种用于基板后清洗的流体控制装置和流体供应设备。

背景技术

化学机械抛光(Chemical Mechanical Planarization,CMP)是集成电路制造中获得全局平坦化的一种超精密表面加工工艺。由于化学机械抛光中大量使用的化学试剂和研磨剂会造成基板表面的污染，所以在抛光之后需要引入后处理工艺以去除基板表面的污染物，后处理工艺一般由清洗和干燥组成，以提供光滑洁净的基板表面。

抛光后清洗的目的是去除基板表面颗粒和各种化学物质，并在清洗过程中避免对表面和内部结构的腐蚀和破坏，抛光后清洗有湿法和干法之分，湿法清洗就是在溶液环境下清洗，比如清洗剂浸泡、机械擦洗、湿法化学清洗等。

基板经过清洗后，基板表面会留存很多水或清洗液的残留物。由于这些水或清洗液的残留物中溶有杂质，如果让这些残留液体自行蒸发干燥，这些杂质就会重新粘结到基板的表面上，造成污染，甚至破坏晶片的结构。为此，需要对基板表面进行干燥处理，以除去这些残留液体。

例如专利CN104956467B公开了一种用于化学机械平坦化的基板清洗设备，其中清洗部分包括并列的数个清洗模块和烘干模块以使基板依次通过，基板竖直放入清洗模块的腔室中进行刷洗，刷洗完毕后再送入烘干模块进行烘干。

基板干燥作为后处理的最后一道工艺，对保证基板表面质量和加工成品率起着至关重要的作用。业内普遍使用的干燥技术是异丙醇(IPA，Iso-Propyl Alcohol)蒸气干燥，其利用异丙醇蒸气对水产生的表面张力梯度，诱导强烈的马兰戈尼效应，从而促使基板表面吸附的水膜剥离。

在使用IPA设备时，需要从供给源向IPA储液罐加入异丙醇液体，由于异丙醇具有高挥发性、容易汽化，使其存储状态不稳定，罐内气压不稳，甚至剧烈变化，存在安全隐患，还可能发生爆炸等安全事故。因此，如何安全并高效地利用和存储异丙醇成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种用于基板后清洗的流体控制装置和流体供应设备，旨在至少解决现有技术中存在的问题之一。

本实用新型实施例的第一方面提供了一种用于基板后清洗的流体控制装置，包括受控于主控模块的第一控制部件和受控于安全控制模块的第二控制部件；第一控制部件与第二控制部件串联至用于控制流体存储容器的管路通断的执行部件；在主控模块工作异常时，安全控制模块控制第二控制部件动作以使执行部件断开流体存储容器的管路。

本实用新型实施例的第二方面提供了一种用于基板后清洗的流体供应设备，包括流体存储容器和用于控制流体存储容器的管路通断的执行部件，以及与执行部件连接的如上所述的流体控制装置。

本实用新型实施例与现有技术相比存在的有益效果是：能够在主控模块工作异常时，由安全控制模块进行控制，安全可靠地断开流体存储容器的管路，该控制过程不依赖于主控模块中的软件，实现了对执行部件的冗余控制，从而实现流体的安全利用和存储。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。