[实用新型]一种高效恢复整流二极管的酸洗装置有效
| 申请号: | 201920534004.6 | 申请日: | 2019-04-19 |
| 公开(公告)号: | CN210129486U | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
| 发明(设计)人: | 高建明;侯立磊;王秀庭;潘淑松;历余良 | 申请(专利权)人: | 南京创锐半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 郭俊玲 |
| 地址: | 211505 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高效 恢复 整流二极管 酸洗 装置 | ||
本实用新型提供一种高效恢复整流二极管的酸洗装置,包括壳体,所述壳体的顶端分布设置有水管,水管下端分布设置有喷头,壳体内的底端设置有存液槽,存液槽左侧分布设置有上水管,存液槽的右侧设置有排水管和进水管,排水管设置在进水管的下端,壳体左侧外壁的中部设置有电机,电机与壳体内设置的电机杆相连接,电机杆右侧设置有第一放置板和第二放置板,壳体的右侧内壁上设置有转轴,第一放置板和第二放置板均与转轴相连接,壳体的后侧壁上设置有伸缩顶出杆,第一放置板与第二放置板之间设置有开口,壳体的前侧设置有开口,伸缩顶出杆与开口相对应设置,本实用新型在提高了酸洗的效率同时也提高了酸洗的质量。
技术领域
本实用新型涉及二极管制造领域,尤其涉及一种高效恢复整流二极管的酸洗装置。
背景技术
二极管是一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能,而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器,二极管是电子线路中常用的电子零件,在酸洗过程中,一般是人工将酸洗液通过直接冲到二极管表面对二极管进行清洗,这种方式酸洗液使用量大,且二极管表面与酸洗液接触不均,酸洗质量低下。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提供一种高效恢复整流二极管的酸洗装置,通过开口将工件放入到第一放置板和第二放置板的开口中,通过第二放置板内的重力传感器感应是否有工件,有工件时通过限位块将第一放置板和第二放置板进行限位,从而防止工件脱落,再通过电机带动放置板在转轴上进行旋转,通过抽水泵将酸洗液由上水管带入到水管内再通过喷头喷出,通过存液槽内的温度控制器来对存液槽内的液体进行控温,通过酸性检测器对存液槽内的酸洗液进行检测,酸洗完成后的工件,通过伸缩顶出杆向前运动从而将工件顶出。本实用新型在提高了酸洗的效率同时也提高了酸洗的质量。
为解决上述问题,本实用新型提供一种高效恢复整流二极管的酸洗装置,包括壳体,所述壳体的顶端分布设置有水管,水管下端分布设置有喷头,壳体内的底端设置有存液槽,存液槽左侧分布设置有上水管,存液槽的右侧设置有排水管和进水管,排水管设置在进水管的下端,壳体左侧外壁的中部设置有电机,电机与壳体内设置的电机杆相连接,电机杆右侧设置有第一放置板和第二放置板,壳体的右侧内壁上设置有转轴,第一放置板和第二放置板均与转轴相连接,壳体的后侧壁上设置有伸缩顶出杆,第一放置板与第二放置板之间设置有开口,壳体的前侧设置有开口,伸缩顶出杆与开口相对应设置。
进一步改进在于:所述存液槽的底端设置有酸性检测器和温度控制器,所述温度控制器设置在酸性检测器的右侧,所述温度控制器是用来控制液体的温度对其加热或降温。
进一步改进在于:所述每个上水管与每个水管对应连接,所述每个上水管上均设置有抽水泵。
进一步改进在于:所述电机每次只能旋转180度,所述第一放置板和第二放置板均为筛网板,所述第二放置板内设置有重力传感器,所述第一放置板的前端分布设置有限位块,所述限位块与重力传感器相连接。
本实用新型的有益效果:通过开口将工件放入到第一放置板和第二放置板的开口中,通过第二放置板内的重力传感器感应是否有工件,有工件时通过限位块将第一放置板和第二放置板进行限位,从而防止工件脱落,再通过电机带动放置板在转轴上进行旋转,通过抽水泵将酸洗液由上水管带入到水管内再通过喷头喷出,通过存液槽内的温度控制器来对存液槽内的液体进行控温,通过酸性检测器对存液槽内的酸洗液进行检测,酸洗完成后的工件,通过伸缩顶出杆向前运动从而将工件顶出。本实用新型在提高了酸洗的效率同时也提高了酸洗的质量。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构图。
其中:1-壳体,2-水管,3-喷头,4-存液槽,5-上水管,6-排水管,7-进水管,8-电机,9-电机杆,10-第一放置板,11-第二放置板,12-转轴,13-伸缩顶出杆,14-开口,15-酸性检测器,16-温度控制器,17-抽水泵,18-重力传感器,19-限位块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





