[实用新型]一种薄膜型贴片晶体

说明书

本实用新型公开了一种薄膜型贴片晶体，包括封装外壳，所述封装外壳的内部设置有上散热板、晶体主体与下散热板，所述上散热板位于晶体主体的上方，且下散热板位于晶体主体的下方，所述晶体主体的一侧外表面设置有第一极杆、第二极杆与第三极杆，所述第一极杆位于第二极杆的后端，且第三极杆位于第二极杆的前端。本实用新型通过设置有一系列的结构使本装置在使用过程中能够有效地增加与电路板的有效连接面积，可以使贴片晶体与电路板之间连接更加稳固，降低了在长期使用后脱焊现象的发生几率，并能够有效地将贴片晶体产生的热量及时散去，保证了贴片晶体的工作性能，一定程度上提高了其使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及贴片晶体领域，具体为一种薄膜型贴片晶体。

背景技术

贴片晶体有很多种，贴片三极管就是其中的一种；现有的薄膜型贴片三极管不能够有效地增加与电路板的有效连接面积，贴片晶体与电路板之间连接不够稳固，在长期使用后容易出现脱焊现象，并且不能够有效地将贴片晶体产生的热量及时散去，降低了贴片晶体的工作性能，一定程度上降低了其使用寿命，为此，我们提出一种薄膜型贴片晶体。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种薄膜型贴片晶体，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种薄膜型贴片晶体，包括封装外壳，所述封装外壳的内部设置有上散热板、晶体主体与下散热板，所述上散热板位于晶体主体的上方，且下散热板位于晶体主体的下方，所述晶体主体的一侧外表面设置有第一极杆、第二极杆与第三极杆，所述第一极杆位于第二极杆的后端，且第三极杆位于第二极杆的前端，所述第一极杆、第二极杆与第三极杆的下端外表面均设置有连接盘。

优选的，所述第一极杆由水平连接段与竖直连接段组成，所述水平连接段与晶体主体固定连接，竖直连接段与连接盘固定连接，所述水平连接段的上下端外表面靠近晶体主体的位置设置有限位块。

优选的，所述连接盘的下端外表面设置有连接齿牙，且连接齿牙的数量为若干组，所述连接齿牙的形状为圆锥状，所述连接齿牙的外表面开设有倒刺槽。

优选的，所述上散热板与下散热板的内部均设置有隔板与散热槽，且散热槽与隔板均与交错分布在上散热板与下散热板的内部，所述晶体主体与下散热板之间设置有导热硅胶板，所述下散热板的下端外表面胶接有预留胶层，所述上散热板的内部上端固定安装有网罩上盖。

优选的，所述封装外壳的上端外表面中间位置设置有标签槽，标签槽的内部印刷有该贴片晶体的标签信息。

优选的，所述晶体主体的另一侧外表面设置有引出金属片，所述引出金属片的内部贯穿有连接孔。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、通过在第一极杆5、第二极杆6与第三极杆7的下端外表面均设置有连接盘，连接盘的下端外表面设置有连接齿牙，且连接齿牙的数量为若干组，连接齿牙的形状为圆锥状，连接齿牙的外表面开设有倒刺槽，在使用过程中，首先，需要将该贴片晶体安装到电路板上的指定位置，确定电路板上金属连接焊盘的位置后，将该贴片晶体放置在电路板上，使各个极杆的位置与焊盘的位置对应，各组连接盘位于焊盘上端，然后调整连接盘的位置，使其与焊盘完全吻合，此时便可以通过锡焊设备对其进行焊接固定工作，当焊锡条被融化后进入连接盘与焊盘之间的缝隙中，流入各组连接齿牙之间，一部分焊锡进入倒刺槽内，待焊锡凝固后形成倒刺，使其连接更加牢固，然后将预留胶层粘在电路板上即可完成安装工作，连接盘与倒刺槽等配合使用能够有效地增加与电路板的有效连接面积，可以使贴片晶体与电路板之间连接更加稳固，降低了在长期使用后脱焊现象的发生几率；