[实用新型]一种用于粘贴芯片的装置

说明书

本实用新型涉及一种用于粘贴芯片的装置包括转盘机构和若干机械手机构，若干机械手机构环绕转盘机构设置。机械手机构包括架梁、横向驱动件、连接板、纵向驱动件以及夹持件。架梁与横向驱动件连接，横向驱动件通过连接板与纵向驱动件驱动连接，纵向驱动件与夹持件驱动连接。转盘机构包括底座、旋转驱动件、旋转盘以及若干放置槽，底座与旋转驱动件连接，旋转驱动件与旋转盘驱动连接，若干放置槽环绕旋转盘的圆心与旋转盘连接。其中一机械手机构用于驱动芯片，另一机械手机构用于驱动涂抹有硅脂的散热片，又一机械手机构用于驱动粘贴有芯片的散热片，转盘机构作起衔接的作用。芯片与散热片的粘贴由用于粘贴芯片的装置完成，粘贴速度快、合格率高。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，特别是涉及一种用于粘贴芯片的装置。

背景技术

印刷电路板中集成有各种芯片，芯片是实现印刷电路板功能的核心零件。随着电子技术的进步，芯片的功率越来越大，从而导致芯片的发热量也大幅增加。芯片在工作过程中的温度过高会导致芯片被烧坏。目前，解决芯片散热问题的主要方式是将芯片与散热片粘贴在一起，通过散热片来加快芯片热量的传递速度，从而降低芯片工作时的温度，进而解决芯片的散热问题。

传统的芯片与散热片的粘贴工作都是通过人工操作来完成的。由人工来完成芯片与散热片的粘贴操作将造成如下几个方面的问题：首先，人工成本高昂，增加了芯片与散热片的粘贴成本。其次，人工操作的失误多，易导致芯片与散热片粘贴的合格率低。另外，人工操作的速度慢、粘贴效率低。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种用于粘贴芯片的装置。

一种用于粘贴芯片的装置包括：转盘机构和若干机械手机构，若干所述机械手机构环绕所述转盘机构设置。

所述机械手机构包括架梁、横向驱动件、连接板、纵向驱动件以及夹持件。所述架梁与所述横向驱动件连接，所述横向驱动件通过所述连接板与所述纵向驱动件驱动连接，所述纵向驱动件与所述夹持件驱动连接。

所述转盘机构包括底座、旋转驱动件、旋转盘以及若干放置槽，所述底座与所述旋转驱动件连接，所述旋转驱动件与所述旋转盘驱动连接，若干所述放置槽环绕所述旋转盘的圆心与所述旋转盘连接。

在其中一个实施例中，所述夹持件为夹持气缸，所述夹持气缸设置有一对夹持臂。

在其中一个实施例中，所述一对夹持臂相向的一面均设置有防护层。

在其中一个实施例中，所述夹持件为真空发生器，所述真空发生器设置有真空吸嘴。

在其中一个实施例中，所述横向驱动件为无杆气缸。

在其中一个实施例中，所述纵向驱动件为有杆气缸。

在其中一个实施例中，所述放置槽的槽底设置有真空吸盘夹具。

在其中一个实施例中，所述放置槽的两侧壁对应开设有夹持开口。

在其中一个实施例中，所述旋转盘围绕圆心均匀开设有若干安装孔，所述放置槽的槽底外侧设置有安装底座，所述安装底座插设于所述安装孔中与所述旋转盘连接。

在其中一个实施例中，所述用于粘贴芯片的装置还包括若干传送机构，所述传送机构为带式输送机，所述带式输送机包括输送带、主动滚筒、从动滚筒以及滚筒驱动电机，所述主动滚筒通过所述输送带与所述从动滚筒驱动连接，所述滚筒驱动电机与所述主动滚筒驱动连接。若干所述传送机构分别与若干所述机械手机构一一对应设置。