[实用新型]一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置

说明书

本实用新型公开了一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置，包括操作台与支脚，所述操作台的上端固定连接有保护罩，所述保护罩的内顶壁上滑动连接有移动板，所述移动板上固定连接有气缸，所述气缸的驱动端固定连接有电镀头，所述操作台的上端固定连接有放置台，且放置台位于保护罩内并与气缸对应设置，所述保护罩的内侧壁上对称固定连接有两个抽烟机，所述保护罩的侧壁上转动连接门板。优点在于：本实用新型，凸块长成后表面的粗糙度较好，在产品进行后段制造时更具有稳定性，在加工过程中的需要加工的驱动芯片可以更加方便的进行定位于固定。

技术领域

本实用新型涉及驱动芯片金凸块封装技术领域，尤其涉及一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置。

背景技术

驱动芯片的金凸块是采用电镀方式形成在设备的输出端或输入端上的，目前在电镀作业站点使用单电流密度进行电镀作业，所镀出来的金凸块表面粗糙度较高，可能会对后续封装之内的操作造成影响，会使得所生产的产品多故障，而且在对驱动芯片进行电镀作业的时候，不能稳定的对驱动芯片进行定位固定，也会对驱动芯片的电镀产生影响。

为此，我们提出一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中电镀作业站点使用单电流密度进行电镀作业，所镀出来的金凸块表面粗糙度较高，可能会对后续封装之内的操作造成影响，会使得所生产的产品多故障，而且在对驱动芯片进行电镀作业的时候，不能稳定的对驱动芯片进行定位固定，也会对驱动芯片的电镀产生影响问题，而提出的一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置，包括操作台与支脚，所述操作台的上端固定连接有保护罩，所述保护罩的内顶壁上滑动连接有移动板，所述移动板上固定连接有气缸，所述气缸的驱动端固定连接有电镀头，所述操作台的上端固定连接有放置台，且放置台位于保护罩内并与气缸对应设置，所述保护罩的内侧壁上对称固定连接有两个抽烟机，所述保护罩的侧壁上转动连接门板。

在上述的一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置中，所述放置台的上端开设有放置槽，所述放置台内开设有收集腔，所述放置槽与收集腔的连接处固定连接有支撑网。

在上述的一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置中，所述保护罩的上部开设有空腔，所述空腔内对称固定连接有两个滑竿，两个所述滑竿上共同滑动连接有移动杆，且移动板的上端延伸至空腔内并套设在移动杆上并与移动杆滑动连接，所述移动杆的两端均转动连接有齿轮，所述空腔的内侧壁上对称开设有两个安装槽，每个所述安装槽的内侧壁上均固定连接有齿条，且两个齿轮均延伸至相对应的安装槽内并与安装槽内的齿条啮合。

在上述的一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置中，所述门板上开设有观察口，所述观察口内固定连接有钢化玻璃。

在上述的一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置中，所述保护罩通过多个锁紧螺栓固定在操作台上。

在上述的一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置中，所述支撑网的上端对称固定连接有多个磁块。

与现有的技术相比，本实用新型优点在于：

1：通过移动板在移动杆上的滑动，可以方便的带动固定在气缸驱动端上的电镀头进行横向方位的调节，通过移动杆在滑竿上进行滑动，可以对电镀头进行纵向的方位调节，进而来对放置到放置台上的驱动芯片进行精确的电镀加工。

2：通过放置台上开设的放置槽，放置槽内底部固定连接的支撑网来对需要加工的驱动芯片进行定位，同时由支撑网上的多个磁块对驱动芯片进行吸附，增加对驱动芯片的固定稳定性。