[实用新型]一种适用于MALDI-TOF质谱的浓缩型一次性靶板有效

专利信息
申请号: 201920314167.3 申请日: 2019-03-12
公开(公告)号: CN209878665U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 李晓鸥;高利艳;顾好粮;王晓东;韩卫东 申请(专利权)人: 北京东西分析仪器有限公司
主分类号: G01N27/64 分类号: G01N27/64
代理公司: 11100 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人: 刘茵
地址: 102308 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 靶板 支撑座 芯片 导电 亲水 点阵 覆膜 疏水 不锈钢金属 导电性材料 导电材料 导电连接 交叉污染 可拆卸 灵敏度 浓缩型 一次性 基板 质谱 清洗 覆盖
【说明书】:

一种适用于MALDI‑TOF质谱的浓缩型一次性靶板,由导电支撑座和芯片靶板组成,芯片靶板可拆卸地固定在导电支撑座上,芯片靶板与导电支撑座之间为可导电连接;芯片靶板的基板由导电性材料制成,其上覆盖疏水覆膜,在疏水覆膜上设置亲水导电材料构成的亲水点阵,亲水点阵中每个点的外径为100微米到1毫米。该靶板克服了普通不锈钢金属靶板在使用过程中清洗步骤复杂、容易造成样品间交叉污染的问题,具有较高的灵敏度、重复性和稳定性。

技术领域

实用新型涉及一种适用于MALDI-TOF质谱检测用的浓缩型一次性靶板,属于质谱分析仪器技术领域。

背景技术

基质辅助激光解吸电离飞行时间质谱仪(MALDI-TOF,Matrix Assisted LaserDesorption Ionization Time of Flight Mass Spectrometry),是近年发展起来的新型软电离生物质谱技术。这种技术具有高灵敏度和高质量检测范围,可检测的相对分子质量高达几十万,从而使生物大分子和聚合物分子的检测成为可能。MALDI-TOF-MS作为一种“软电离”质谱,具有样品不易碎裂、分子离子峰强的优点,解决了非挥发性和热不稳定性生物大分子解吸离子化的问题,已被广泛应用于生物、化学、聚合物的表征和解释,显示出了强大的分析功能。

MALDI-TOF的原理是用激光照射样品与基质形成共结晶薄膜,基质从激光中吸收能量传递给生物分子使其解吸,并通过电离过程将质子转移到生物分子或从生物分子得到质子,而使生物分子带上电荷的过程。离子在电场作用下加速飞过高真空状态下的飞行管道,离子到达检测器的飞行时间的平方与离子的质荷比(m/z)成正比,通过飞行时间来测定离子的质量。MALDI-TOF-MS具有灵敏度高、准确度高、分辨率高、样本前处理简便等特点,为生命科学等领域特别是临床检查应用提供了一种强有力的分析测试手段,已经广泛用于组织切片、细胞、微生物、蛋白、多肽、核酸等生物样本的分析。

近年来,MALDI-TOF作为医疗器械逐渐应用于微生物鉴定与核酸单点突变的鉴定。MALDI-TOF-MS技术具有快速鉴定、灵敏准确、简便低耗的特点,适合对各种微生物进行快速、高通量的检测,为微生物检验和病原菌鉴定等领域提供了一种强有力的分析测试手段。MALDI-TOF作为一种集高通量、高敏感性、高特异性及定量分析于一体的核酸单点突变检测方法,只需少量DNA即可进行检测,促使肿瘤的突变检测变得简便且高效。随着MALDI-TOF等生物质谱仪器性能的提升和应用领域的扩大,基于MALDI的质谱成像技术已成为研究肿瘤标志物、药物代谢、脂类分布等方面的有力手段。高频率的采集速率,使MALDI-TOF快速发展成为一种新的生物分子成像技术,它不仅能展示组织的生物分子信息,而且可直观显示分子空间分布,对于发现疾病生物标志物和研究药物代谢等方面具有重要意义,具有良好的临床应用前景。

靶板是MALDI-TOF MS的重要组成部分。迄今为止,大部分仪器主要采用不锈钢的金属靶板,可以反复利用,虽然可以节省成本,但是清洗步骤复杂、困难,不仅耗时,而且难以完全避免交叉污染。另外,普通的不锈钢靶板不具有样品浓缩作用,对样品的浓度以及质量都有较高的要求,难以满足临床质谱检测对高分辨率、高灵敏度和高重复性的要求。虽然现在市面上也已经出现了表面经过特殊处理的质谱用靶板,但是其表面的修饰层很容易被破坏掉,不能重复使用。同时,目前商品化的靶板价格非常高昂,难以作为一次性耗材推广使用。

实用新型内容

本实用新型针对MALDI-TOF检测中对高分辨率、高灵敏度以及高重复性的要求,同时为了克服普通不锈钢金属靶板在使用过程中清洗步骤复杂、容易造成样品间交叉污染的问题,提供一种具有样品浓缩作用的一次性靶板,具有较高的灵敏度、重复性和稳定性。

为实现上述目的,本实用新型包括如下技术方案:

一种适用于MALDI-TOF质谱的浓缩型一次性靶板,由导电支撑座1和芯片靶板2组成,芯片靶板2可拆卸地固定在导电支撑座1上,芯片靶板与导电支撑座之间为可导电连接;

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