[实用新型]一种硅片装料用的料盒组件有效
申请号: | 201920247016.0 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN209232749U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 梁明刚 | 申请(专利权)人: | 广东启天自动化智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人: | 邓燕 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 料盒 装片 硅片 底托 料盒组件 容置区间 定位板 本实用新型 装料 装满 取出 分体式设计 可拆卸 放入 空载 装设 替换 装入 装载 | ||
本实用新型涉及一种硅片装料用的料盒组件,包括料盒定位板、料盒底托组和用于装载硅片的装片半料盒,料盒底托组安装于料盒定位板上,料盒底托组设有用于装设装片半料盒的容置区间,装片半料盒可拆卸地装入所述容置区间内,与现有技术相比,本实用新型的料盒组件采用分体式设计,通过将将料盒定位板、料盒底托组和装片半料盒组合在一起形成整体料盒,装片半料盒在上一工序装满硅片后,可直接取出放入料盒底托组的容置区间,而当装片半料盒空载时,可直接取出并替换装满硅片的另一装片半料盒,设计合理,使用更为方便。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池制备技术领域,特别是涉及一种硅片装料用的料盒组件。
背景技术
目前,太阳能电池制备通常包括有多个加工工序,如硅片清洗、制绒、视觉检测,镭雕打码等。在不同工艺步骤加工过程中,通常需要用到料盒来装载多个层叠放置的硅片,但现有的料盒多采用一体式设计,使用非常不便。如中国实用新型专利说明书CN208368487U公开一种料盒式硅片转移机构,其包括料盒、输送组件和风刀组件,输送组件将料盒输送至预设的位置,风刀组件吸持料盒上的硅片实现转移;又如中国实用新型专利说明书CN202712141U公开的一种硅片下料盒,其包括一块底板,三块端面挡板和四个可调节高度的支撑螺栓,三块端面挡板包括两块侧面挡板和一块后挡板分别位于底板左、右、后三面上方,均与底板呈90度,底板下方设有四个支撑螺栓。但上述结构的料盒均是采用一体式结构设计,在装料或下料时,需要将层叠的硅片整体装入无法拆分的料盒内或从无法拆分的料盒搬移出来,操作非常不便,且在搬移层叠的硅片整体时,易出现碎片率高的情况,使用非常不便,影响效率。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种硅片装料用的料盒组件,其设计合理,使用方便。
为解决上述目的,本实用新型采用的如下技术方案。
一种硅片装料用的料盒组件,包括料盒定位板、料盒底托组和用于装载硅片的装片半料盒,料盒底托组安装于料盒定位板上,料盒底托组设有用于装设装片半料盒的容置区间,装片半料盒可拆卸地装入所述容置区间内。
作为本实用新型的进一步方案,装片半料盒设有底板、第一侧板和第二侧板,第一侧板和第二侧板分别位于所述底板相邻的侧边上,料盒底托组设有底托板,所述底托板侧边设有挡块。
作为本实用新型的进一步方案,所述挡块、第一侧板和第二侧板均设有硅片防污染板。
作为本实用新型的进一步方案,硅片防污染板主要由PEEK材料制成。
作为本实用新型的进一步方案,料盒定位板设有定位销,料盒底托组设有与所述定位销对应的定位口,所述定位销卡入所述定位口内。
作为本实用新型的进一步方案,装片半料盒底部设有用于定位硅片的防呆结构。
本实用新型的有益效果如下:
与现有技术相比,本实用新型的料盒组件采用分体式设计,通过将将料盒定位板、料盒底托组和装片半料盒组合在一起形成整体料盒,装片半料盒在上一工序装满硅片后,可直接取出放入料盒底托组的容置区间,而当装片半料盒空载时,可直接取出并替换装满硅片的另一装片半料盒,设计合理,使用更为方便。
附图说明
图1为本实用新型的一个实施例的立体结构示意图;
图2为本实用新型的一个实施例的料盒底托组和装片半料盒的组合结构示意图;
图3为本实用新型的一个实施例的料盒底托组和装片半料盒的分解结构示意图。
附图标记说明:1.料盒定位板、11.定位销、2.料盒底托组、21.容置区间、22.底托板、23.挡块、231.硅片防污染板、3.装片半料盒、31.底板、32.防呆结构、33.第一侧板、34.第二侧板。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造