[实用新型]一种自动吸收压缩余量的固晶摆臂组件有效
申请号: | 201920240015.3 | 申请日: | 2019-02-25 |
公开(公告)号: | CN209544299U | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 邓朝旭 | 申请(专利权)人: | 深圳市朝阳光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 孙勇娟 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 挡板 右摆臂 左摆臂 摆臂 拉紧螺栓 伺服马达 限位螺栓 旋转座 固晶 摆臂组件 活动固定 马达座 弹片 压缩 吸收 弹性连接方式 本实用新型 产品良率 带动旋转 弹片固定 固定设置 使用寿命 弹簧 刮伤 吸嘴 下端 磨损 | ||
本实用新型涉及一种自动吸收压缩余量的固晶摆臂组件,包括伺服马达、马达座、旋转座、左摆臂、右摆臂、左摆臂挡板、右摆臂挡板、摆臂弹片、限位螺栓、拉紧螺栓和弹簧,所述伺服马达固定在马达座上,所述伺服马达带动旋转座旋转,所述左摆臂挡板和右摆臂挡板固定设置在旋转座上,所述左摆臂和右摆臂的下端通过摆臂弹片固定在旋转座上,左摆臂的上部通过限位螺栓和拉紧螺栓与左摆臂挡板活动固定,右摆臂的上部通过限位螺栓和拉紧螺栓与右摆臂挡板活动固定。由于设置了摆臂弹片,使固晶摆臂部分具有一定的弹性,采用弹性连接方式来自动吸收压缩余量,因此可以有效防止产品刮伤及吸嘴的磨损,既能提升产品良率,也能延长零件使用寿命,降低成本。
技术领域
本实用新型涉及晶粒分选机技术领域,尤其涉及一种自动吸收压缩余量的固晶摆臂组件。
背景技术
LED的使用量与日俱增,在其生产环节中需要一些高效率,稳定性好,寿命长的生产设备,晶粒分选机就是其中一种。晶粒取放过程主要为:产品所在的晶圆盘移动到指定位置后,固晶摆臂通过吸嘴及真空将产品吸附在吸嘴上,旋转180度后将产品固定在具有粘性的固晶盘的蓝膜上,固晶摆臂组件的取放位置是固定的,在取放产品的过程中,要实现连续动作,则要求产品与摆臂有一定间距,当固晶摆臂运动到取放位置后,通过对产品的微距离移动,使吸嘴顺利吸附产品。则每次产品的移动调节距离一定,与实际需要移动距离并非一定完全吻合。现有技术中的晶粒分选机为了追求高效率,分选机的固晶摆臂组件需要更高的来回取放频率,在此过程中,无法完全保证产品到吸嘴的距离为定值,导致固晶摆臂组件的吸嘴磨损加剧、更换频繁,更会刮伤产品,造成产品的外观及性能不良。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种自动吸收压缩余量的固晶摆臂组件,以提升产品良率,延长零件使用寿命,降低成本。
本实用新型提供的技术方案为:一种自动吸收压缩余量的固晶摆臂组件,包括伺服马达、马达座、旋转座、左摆臂、右摆臂、左摆臂挡板、右摆臂挡板、摆臂弹片、限位螺栓、拉紧螺栓和弹簧,所述伺服马达固定在马达座上,所述伺服马达带动旋转座旋转,所述左摆臂挡板和右摆臂挡板固定设置在旋转座上,所述左摆臂和右摆臂的下端通过摆臂弹片固定在旋转座上,所述左摆臂的上部通过限位螺栓和拉紧螺栓与左摆臂挡板活动固定,所述右摆臂的上部通过限位螺栓和拉紧螺栓与右摆臂挡板活动固定,所述弹簧套设在拉紧螺栓上。
其中,所述摆臂弹片通过弹片压片和螺钉固定在左摆臂、右摆臂和旋转座上。
其中,所述旋转座通过轴抱紧块固定在伺服马达的旋转轴上。
其中,所述固晶摆臂组件还包括用于安全限位的防撞胶,所述防撞胶套设在轴抱紧块上。
其中,所述伺服马达外侧面设有散热片。
其中,所述摆臂弹片的材料为弹簧钢。
其中,所述限位螺栓和拉紧螺栓上均设有调节螺母,用于调节左右摆臂的垂直度。
本实用新型的有益效果为:所述固晶摆臂组件具有来回快速旋转180度的功能,由于设置了摆臂弹片,摆臂弹片要求刚度大,韧性强,变形后能回复原来位置,摆臂弹片的弹性变形使固晶摆臂部分具有一定的弹性,微变形后能准确回复到初始位置,固晶摆臂的长度放大了微变形,使固晶摆臂端点的变形量更大从而吸收多余距离,采用弹性连接方式来自动吸收压缩余量,因此可以有效防止产品刮伤及吸嘴的磨损,既能提升产品良率,也能延长零件使用寿命,降低成本。
附图说明
图1是本实用新型所述自动吸收压缩余量的固晶摆臂组件实施例的正视图;
图2是本实用新型所述自动吸收压缩余量的固晶摆臂组件实施例的分解示意图;
图3是本实用新型所述自动吸收压缩余量的固晶摆臂组件实施例的立体图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造