[实用新型]一种光耦封装引脚结构

说明书

本实用新型提供了一种光耦封装引脚结构，其特征在于：包括延伸部、连接部和焊接部，所述延伸部、连接部和焊接部依次垂直连接，所述延伸部前端连接光耦封装芯片；所述连接部上端开设有一缺口，所述缺口由连接部延伸至所述延伸部的前端；所述焊接部上开设有一开口；本实用新型结构简单，节省材料，焊接时稳定性高。

技术领域

本实用新型涉及电源管理设备领域，特别是一种光耦封装引脚结构。

背景技术

随着家电行业的快速发展，家电变得越来越智能，由传统的模拟电路发展成带微处理器、传感器、网络通信技术的数字电路。用数字电路去控制模拟电路，要保证数字电路的抗干扰能力和安全性，常用光耦封装芯片进行隔离，在经过信号放大后到适配器中，但是现有技术中的光耦封装芯片引脚为平面式引脚封装设计。如图1所示，现有的技术多为平面式引脚封装结构，爬锡面积为A+B+C=10mm，引脚面积较小造成SMT上件后推理值较小，接触面积较小，成本较高。

发明内容

为克服上述问题，本实用新型提供了一种光耦封装引脚结构，能够增加电子元器件上锡后的爬锡面积，进而增强焊锡推力值，来克服现有技术的不足。

本实用新型采用以下方法来实现：一种光耦封装引脚结构，其特征在于：包括延伸部、连接部和焊接部，所述延伸部、连接部和焊接部依次垂直连接，所述延伸部前端连接光耦封装芯片；所述连接部上端开设有一缺口，所述缺口由连接部延伸至所述延伸部的前端；所述焊接部上开设有一开口。

进一步的，所述引脚数量为四个，所述四个引脚以光耦封装芯片的中线为对称轴两两对称设置。

进一步的，所述焊接部的上表面具有条纹。

进一步的，所述开口为半圆形，所述开口的半径为R，所述半径R为5mm-9mm，所述开口半径R为所述焊接部宽度的1/5-2/3。

进一步的，所述开口为等边三角形，所述等边三角形的边长为D1，所述边长D1为10mm-18mm，所述开口边长D1为所述焊接部宽度的2/5-2/3。

进一步的，所述焊接部上开设有多个通孔，所述多个通孔等距离分布在所述开口的周侧。

进一步的，所述焊接部的长度为D2，所述D2的范围为10mm-12mm，所述焊接部的宽度为D3，所述D3的范围为25mm-27mm，所述焊接部的高度为h，所述h为0.25mm。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型在装置中加入了缺口和开口，增加了电子元器件上锡后的爬锡面积，进而增强焊锡时的推力值，节省材料，减少成本；结构简单，焊接的时候稳定性更高。

附图说明

图1为平面式引脚封装结构的结构示意图。

图2为本实用新型第一实施例的结构示意图。

图3为本实用新型第二实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

请参阅图2所示，本实用新型提供了第一实施例：一种光耦封装引脚结构，包括延伸部1、连接部2和焊接部3，所述延伸部1、连接部2和焊接部3依次垂直连接，所述延伸部1前端连接光耦封装芯片4；所述连接部2上端开设有一缺口21，能够节省使用材料，减少成本使用，所述缺口21由连接部2延伸至所述延伸部1的前端；所述焊接部3上开设有一开口5，使得爬锡面积增大，焊接时候稳定性更高。

所述引脚6数量为四个，所述四个引脚6以光耦封装芯片4的中线为对称轴两两对称设置。

所述焊接部3的上表面具有条纹31。