[实用新型]一种光耦封装引脚结构

权利要求书

1.一种光耦封装引脚结构，其特征在于：包括延伸部、连接部和焊接部，所述延伸部、连接部和焊接部依次垂直连接，所述延伸部前端连接光耦封装芯片；所述连接部上端开设有一缺口，所述缺口由连接部延伸至所述延伸部的前端；所述焊接部上开设有一开口。

2.根据权利要求1所述的一种光耦封装引脚结构，其特征在于：所述引脚数量为四个，所述四个引脚以光耦封装芯片的中线为对称轴两两对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种光耦封装引脚结构，其特征在于：所述焊接部的上表面具有条纹。

4.根据权利要求1所述的一种光耦封装引脚结构，其特征在于：所述开口为半圆形，所述开口的半径为R，所述半径R为5mm-9mm，所述开口半径R为所述焊接部宽度的1/5-2/3。

5.根据权利要求1所述的一种光耦封装引脚结构，其特征在于：所述开口为等边三角形，所述等边三角形的边长为D1，所述边长D1为10mm-18mm，所述开口边长D1为所述焊接部宽度的2/5-2/3。

6.根据权利要求4或5所述的一种光耦封装引脚结构，其特征在于：所述焊接部上开设有多个通孔，所述多个通孔等距离分布在所述开口的周侧。

7.根据权利要求1所述的一种光耦封装引脚结构，其特征在于：所述焊接部的长度为D2，所述D2的范围为10mm-12mm，所述焊接部的宽度为D3，所述D3的范围为25mm-27mm，所述焊接部的高度为h，所述h为0.25mm。