[实用新型]晶圆处理装置

权利要求书

1.一种晶圆处理装置，包括反应腔室，其特征在于，还包括：

基座，位于所述反应腔室内，用于承载晶圆；

至少一组凹槽，位于所述基座表面，每组凹槽包括关于所述基座的中心对称分布的两个凹槽；

多条第一管道，与多个所述凹槽一一连通，且延伸至所述反应腔室外部；

第二管道，与所述反应腔室连通，用于向所述反应腔室通入气体；

多个压力计，位于所述反应腔室外部，且与多条所述第一管道一一连通，所述压力计用于检测与其连通的所述凹槽内的气体压力。

2.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述基座表面仅具有一组凹槽。

3.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述基座表面具有两组凹槽。

4.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述基座包括底座以及凸设于所述底座表面的承载部；所述承载部用于承载晶圆；所述凹槽位于所述底座的边缘，且沿所述底座的径向方向延伸，所述承载部沿竖直方向上的投影位于多个所述凹槽围绕而成的区域内。

5.根据权利要求4所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述凹槽的宽度为0.2mm～1.5mm、长度为0.3cm～1cm。

6.根据权利要求4所述的晶圆处理装置，其特征在于，还包括与多个所述凹槽一一对应的多个遮挡组件；所述遮挡组件包括沿竖直方向延伸的支撑柱以及与所述支撑柱连接的盖板，所述盖板能够围绕所述支撑柱在预设范围内转动，以完全遮盖所述凹槽。

7.根据权利要求6所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述盖板为扇形。

8.根据权利要求6所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述盖板的厚度小于1mm。

9.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，还包括位于所述反应腔室外部的抽气泵，所述抽气泵连接多个所述压力计；在所述抽气泵与所述压力计之间设置有真空阀，用于控制所述压力计与所述抽气泵是否连通。

10.根据权利要求9所述的晶圆处理装置，其特征在于，还包括第三管道和旁路阀；所述第三管道的一端与所述反应腔室连通，另一端与所述抽气泵连通；所述旁路阀设置于所述第三管道中，用于控制所述反应腔室与所述抽气泵是否连通。