[实用新型]一种应用于SMT贴装线的PCB板波峰焊治具

说明书

本实用新型提供了一种应用于SMT贴装线的PCB板波峰焊治具，其包括基板，基板内设置有产品放置区域，且基板的表面开设有多个作业孔，基板上安装有多个第一安装柱，多个第一安装柱上套装有可滑动的压板，压板的底面上设置有多个朝向基板的表面的压块，压板上安装有多个第二安装柱，多个第二安装柱上套装有可滑动的挡板。本实用新型相较于现有技术可以彻底解决电容倾斜和浮高现象，有效地提高产品的良率。

技术领域

本实用新型涉及SMT贴装加工领域，具体而言，涉及一种应用于SMT贴装线的PCB板波峰焊治具。

背景技术

在目前的SMT生产制造工艺中，一些PCB板上的电容在过炉后出现倾斜，使得电容产生浮高现象，影响产品的良率。

后期，采用定位治具定位PCB板后由于需要露出电容等原件进行波峰焊作业，因而浮高现象还是会产生，继续影响着产品的良率。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型提供了一种可以解决电容浮高现象的应用于SMT贴装线的PCB板波峰焊治具。

为此，本实用新型提供了一种应用于SMT贴装线的PCB板波峰焊治具，其包括基板，基板内设置有产品放置区域，且基板的表面开设有多个作业孔，基板上安装有多个第一安装柱，多个第一安装柱上套装有可滑动的压板，压板的底面上设置有多个朝向基板的表面的压块，压板上安装有多个第二安装柱，多个第二安装柱上套装有可滑动的挡板。

进一步地，上述第一安装柱上套装有第一弹簧。

进一步地，上述压板的底面上安装有转动部件，压块可转动地连接于转动部件上。

进一步地，上述转动部件为转动轴承。

进一步地，上述第二安装柱的底部贯穿压板并连接压块。

进一步地，上述第二安装柱的底部通过第二弹簧连接压块。

进一步地，上述第二安装柱的底部通过软性垫板连接第二弹簧。

进一步地，上述挡板的底部固定连接有反光板。

本实用新型所提供的一种应用于SMT贴装线的PCB板波峰焊治具，设置了基板，基板内设置有产品放置区域，且基板的表面开设有多个作业孔，基板上安装有多个第一安装柱，多个第一安装柱上套装有可滑动的压板，压板的底面上设置有多个朝向基板的表面的压块，压板上安装有多个第二安装柱，多个第二安装柱上套装有可滑动的挡板；通过上述结构的设置，利用压板和压块的下压作用，使得波峰焊加工时对所有容易抬高的零件增加下压效果，从而彻底解决电容倾斜和浮高现象，有效地提高产品的良率。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1是本实用新型实施例提供的一种应用于SMT贴装线的PCB板波峰焊治具的俯视图；

图2是图1中A-A向的剖视图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

实施例一：