[实用新型]一种计算机处理器散热装置

说明书

本实用新型公开了一种计算机处理器散热装置，包括散热外壳，所述散热外壳上端活动插接有插杆，所述插杆左端通过销钉活动安装有卡接块，所述插杆内腔活动挂接有第一弹簧，所述插杆上端固定安装有散热机构，所述散热机构上端固定安装有风罩，所述散热机构上端固定安装有固定杆，所述固定杆中部固定安装有第一电机，所述第一电机转轴上端固定安装有第一螺旋叶，所述散热机构内腔固定安装有翅片，所述散热外壳内腔固定安装有放置板。通过第一导热块、活动杆、第二弹簧、第二导热块和导热杆的结构，能够使第二导热块在第一弹簧的作用下始终与处理器相贴合，进而提高散热机构的导热效率，进而达到对处理器进行散热的效果。

技术领域

本实用新型涉及计算机处理器散热技术领域，具体为一种计算机处理器散热装置。

背景技术

计算机处理器是解释和执行指令的功能单元，也称为中央处理器，它是计算机的中枢神经系统，与处理器和内存周围被称为外设的设备形成对比，如键盘、显示器、磁盘、磁带机等都是外设。每一种处理器都有一套独特的操作命令，可称为处理器的指令集，如存储、调入等之类都是操作命令。计算机的设计者喜欢将计算机称为机器，因此，指令集有时也称为机器指令，编写这些指令的二进制语言也叫机器语言。中央处理器是一台计算机的运算核心和控制核心。目前计算机处理器在运行时会产生大量的热量，如果不将这些热量散出，处理器在高温情况下运行，轻则容易出现卡顿，重则导致处理器过热瘫痪，目前对于处理器的散热一般均采用成本相对较低风冷结构，但是冷风效果不是很理想，通常需要借助散热片进行辅助散热，将处理器上的热量导出，进行热量扩散，但是目前的散热片普遍存在与处理器贴合不够紧密，容易导致热量难以被导出，影响处理器的性能，且现有的散热结构普遍使用螺栓固定，拆装都不够便捷，一旦螺栓出现滑丝变形损坏或者螺孔开裂便难以完成拆装工序，且影响后期的维护保养，为此，我们提出一种计算机处理器散热装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机处理器散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机处理器散热装置，包括散热外壳，所述散热外壳上端活动插接有插杆，所述插杆左端通过销钉活动安装有卡接块，所述插杆内腔活动挂接有第一弹簧，所述插杆上端固定安装有散热机构，所述散热机构上端固定安装有风罩，所述散热机构上端固定安装有固定杆，所述固定杆中部固定安装有第一电机，所述第一电机转轴上端固定安装有第一螺旋叶，所述散热机构内腔固定安装有翅片，所述散热机构下端固定安装有连接块，所述连接块下端贯穿插接有导热管，所述导热管下端固定安装有第一导热块，所述第一导热块底端中部贯穿插接有活动杆，所述活动杆下端固定安装有第二导热块，且活动杆上套接有第二弹簧，所述第二导热块上端固定安装有导热杆，所述散热外壳内腔固定安装有放置板。

优选的，所述散热外壳上端设有卡接槽。

优选的，所述第一弹簧左端与卡接块右端相挂接。

优选的，所述固定杆呈十字形。

优选的，所述翅片等距设置在散热机构内，且翅片面积从上之下依次递减。

优选的，所述导热管内腔插接有石墨乙烯管，且导热管与翅片贯穿插接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种计算机处理器散热装置通过散热机构、翅片、导热管、第一导热块、第二导热块、第一电机和第一螺旋叶的结构，将处理器散出的热量通过热传导的方式经导热管和翅片散出，并在第一风机和第一螺旋叶的作用下，加速处理器热量的扩散，进而提高散热机构的散热效率，并对处理器能够进行二次降温；通过第一导热块、活动杆、第二弹簧、第二导热块和导热杆的结构，能够使第二导热块在第一弹簧的作用下始终与处理器相贴合，进而提高散热机构的导热效率，进而达到对处理器进行散热的效果；通过插杆、卡接块和第二弹簧的结构，手动按压卡接块并将插杆插接到散热外壳内，使得卡接块与散热外壳相卡接，进而提高散热机构的安装便捷性和拆卸便捷性。

附图说明