[实用新型]一种集成器件

权利要求书

1.一种集成器件，其特征在于，包括至少两块可拆卸连接的电路板，且任意相邻的两块所述电路板之间均可拆卸地连接有柔性连接器；

所述柔性连接器包括绝缘体，所述绝缘体的一侧表面设有若干第一导电体，所述绝缘体的另一侧表面设有若干第二导电体，将位于所述第一导电体所在侧的所述电路板记为第一电路板，将位于所述第二导电体所在侧的所述电路板记为第二电路板，所述第一电路板面向所述柔性连接器的表面设有与所述第一导电体数量相等的第一焊盘，且各所述第一焊盘与各所述第一导电体一一对应并连接，所述第二电路板面向所述柔性连接器的表面设有与所述第二导电体数量相等的第二焊盘，且各所述第二焊盘与各所述第二导电体一一对应并连接；

所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的导电介质，且所述第一导电体与所述第一焊盘连接的表面上或/和所述第二导电体与所述第二焊盘连接的表面上设有凸起部。

2.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述第一电路板或/和所述第二电路板面向所述柔性连接器的表面设有元器件，所述绝缘体设有用于容置所述元器件的容置孔或容置槽。

3.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。

4.根据权利要求3所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。

5.根据权利要求3所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的自身高度的取值范围为1至30μm。

6.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的表面为规则或不规则的弧形面。

7.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面设有两个或两个以上的所述凸起部，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同，且两个或两个以上的所述凸起部在所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面连续或不连续地分布。

8.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面为粗糙面或平整面。

9.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种。

10.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述绝缘体的至少一侧表面或/和所述凸起部上设有胶膜层，所述凸起部隐藏于所述胶膜层内或穿透所述胶膜层并暴露出来。

11.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的连接孔，所述导电介质设于所述连接孔内。

12.根据权利要求11所述的集成器件，其特征在于，所述导电介质填充满所述连接孔，或所述导电介质附着于所述连接孔的孔壁上并形成导电孔。

13.根据权利要求11所述的集成器件，其特征在于，所述第一焊盘和所述第一导电体均设为两个或两个以上，且各所述第一焊盘相互独立，各所述第一导电体相互独立；

所述第二焊盘和所述第二导电体均设为两个或两个以上，且各所述第二焊盘相互独立，各所述第二导电体相互独立。

14.根据权利要求13所述的集成器件，其特征在于，所述第一导电体与所述第二导电体数量相等，各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与各所述第二导电体一一对应并连接。