[实用新型]一种多层电路板有效

专利信息
申请号: 201920063569.0 申请日: 2019-01-15
公开(公告)号: CN209806153U 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 张瑞春 申请(专利权)人: 惠州市众信天成电子发展有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 代理人: 罗晓林
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 第二基板 高速传输信号 多层电路板 第一基板 电路板 本实用新型 绝缘空腔 内部固定 接地层 边框 电磁屏蔽膜 单一基板 高速传输 中空立体 弹性的 基板边 连接柱 基板 铜柱 外壁 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种多层电路板,包括第一基板,第一基板的内部固定设有接地层和高速传输信号层,接地层固定安装于高速传输信号层的底部,第一基板的顶端固定安装有第二基板,第二基板的内部固定安装有中空立体正方形的绝缘空腔,绝缘空腔四个边侧的外壁固定设有与第二基板的顶端和底端相连接的铜柱,第二基板的顶端固定安装有第三基板,本实用新型一种多层电路板,通过每个基板边侧设有的连接柱在单一基板损坏时可以保证多层电路板继续使用,通过设有的高速传输信号层保证信号的高速传输,通过设有的电磁屏蔽膜防止电路板免收电磁的干扰,通过设有的具有弹性的报复边框在电路板受到碰撞时起到保护作用。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板,特别涉及一种多层电路板,属于电路板技术领域。

背景技术

由于电子产品生产技术的逐步提高,所需的电子零件越来越精密,传统的单层板和双层板已经满足不了生产的需要,故产生了多层板,多层板具有多个板体,由于板体之间紧密联系,一个基板毁坏就可能导致整个多层电路板不能使用,同时,不同于单层板和双层板,多层板由于多个板体叠加,可能会由于大量的空气存在与连接孔洞中,产生热障冷缩的效应,导致电路板的尺寸稳定性变差甚至变形,都大大减少多层电路板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层电路板,以解决上述背景技术中提出的一个基板毁坏导致不能使用和多层板空气排不出影响多层板的使用寿命的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多层电路板,包括第一基板,所述第一基板的内部固定设有接地层和高速传输信号层,所述接地层固定安装于高速传输信号层的底部,所述第一基板的顶端固定安装有第二基板,所述第二基板的内部固定安装有中空立体正方形的绝缘空腔,所述绝缘空腔四个边侧的外壁固定设有与第二基板的顶端和底端相连接的铜柱,所述第二基板的顶端固定安装有第三基板,所述第三基板的内部固定安装有阻漏夹层和阻光层,所述第三基板的顶部固定安装有第四基板,所述第四基板的顶端和底端均开设有若干个条状散热导槽,所述第四基板的顶端固定安装有第五基板,所述第五基板的内部固定安装有阻燃层和芯板,所述芯板固定安装于阻燃层的顶部,所述第五基板的顶部固定安装有印刷层,所述印刷层的底部固定安装有电源层,所述电源层的顶部固定安装有贴片板。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一基板的长度大于第二基板的长度,所述第二基板的长度大于第三基板的长度,所述第三基板的长度大于第四基板的长度,所述第四基板的长度大于第五基板的长度,所述第五基板的长度大于印刷层的长度。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一基板、第二基板、第三基板、第四基板、第五基板的一边侧平齐固定,另一边侧均固定穿插安装有连接柱。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一基板、第二基板、第三基板、第四基板、第五基板和印刷层的四个边侧的外壁及表面均固定安装有电磁屏蔽膜,所述电磁屏蔽膜的四个边侧固定安装有具有弹性的包覆边框。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述铜柱和连接柱与第一基板、第二基板、第三基板、第四基板和第五基板的连接处均涂有由聚酰亚胺制成的负光型阻光剂或者由聚酰亚胺制成的正光型阻光剂。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种多层电路板,通过每个基板边侧设有的连接柱在单一基板损坏时可以保证多层电路板继续使用,通过设有的高速传输信号层保证信号的高速传输,通过设有的电磁屏蔽膜防止电路板免收电磁的干扰,通过设有的具有弹性的报复边框在电路板受到碰撞时起到保护作用,通过设有的阻漏夹层防止多层电路板之间粘结剂过多影响电路板功能,通过设有的绝缘空腔和铜柱起到绝缘以及连接外部线路的作用,通过设有的阻光层防止多层电路板受到光的照射影响使用寿命,通过设有的条状散热导槽起到对多层电路板散热的作用,通过设有的贴片层可以添加各种贴片元器件让电路板实现不同的功能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

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