[实用新型]一种多层电路板有效
申请号: | 201920063569.0 | 申请日: | 2019-01-15 |
公开(公告)号: | CN209806153U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 张瑞春 | 申请(专利权)人: | 惠州市众信天成电子发展有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人: | 罗晓林 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 第二基板 高速传输信号 多层电路板 第一基板 电路板 本实用新型 绝缘空腔 内部固定 接地层 边框 电磁屏蔽膜 单一基板 高速传输 中空立体 弹性的 基板边 连接柱 基板 铜柱 外壁 保证 | ||
1.一种多层电路板,包括第一基板(1),其特征在于,所述第一基板(1)的内部固定设有接地层(7)和高速传输信号层(8),所述接地层(7)固定安装于高速传输信号层(8)的底部,所述第一基板(1)的顶端固定安装有第二基板(2),所述第二基板(2)的内部固定安装有中空立体正方形的绝缘空腔(12),所述绝缘空腔(12)四个边侧的外壁固定设有与第二基板(2)的顶端和底端相连接的铜柱(9),所述第二基板(2)的顶端固定安装有第三基板(3),所述第三基板(3)的内部固定安装有阻漏夹层(13)和阻光层(14),所述第三基板(3)的顶部固定安装有第四基板(4),所述第四基板(4)的顶端和底端均开设有若干个条状散热导槽(15),所述第四基板(4)的顶端固定安装有第五基板(5),所述第五基板(5)的内部固定安装有阻燃层(16)和芯板(17),所述芯板(17)固定安装于阻燃层(16)的顶部,所述第五基板(5)的顶部固定安装有印刷层(6),所述印刷层(6)的底部固定安装有电源层(18),所述电源层(18)的顶部固定安装有贴片板(19)。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板,其特征在于:所述第一基板(1)的长度大于第二基板(2)的长度,所述第二基板(2)的长度大于第三基板(3)的长度,所述第三基板(3)的长度大于第四基板(4)的长度,所述第四基板(4)的长度大于第五基板(5)的长度,所述第五基板(5)的长度大于印刷层(6)的长度。
3.根据权利要求1所述的一种多层电路板,其特征在于:所述第一基板(1)、第二基板(2)、第三基板(3)、第四基板(4)、第五基板(5)的一边侧平齐固定,另一边侧均固定穿插安装有连接柱(20)。
4.根据权利要求1所述的一种多层电路板,其特征在于:所述第一基板(1)、第二基板(2)、第三基板(3)、第四基板(4)、第五基板(5)和印刷层(6)的四个边侧的外壁及表面均固定安装有电磁屏蔽膜(10),所述电磁屏蔽膜(10)的四个边侧固定安装有具有弹性的包覆边框(11)。
5.根据权利要求1所述的一种多层电路板,其特征在于:所述铜柱(9)和连接柱(20)与第一基板(1)、第二基板(2)、第三基板(3)、第四基板(4)和第五基板(5)的连接处均涂有由聚酰亚胺制成的负光型阻光剂或者由聚酰亚胺制成的正光型阻光剂。
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