[发明专利]提高底部金属与焊垫辨识度的方法

权利要求书

1.一种提高底部金属与焊垫辨识度的方法，其特征在于，所述方法包括：

提供基底；

于所述基底上形成第一掩膜层，所述第一掩膜层包括定义底部金属位置的第一窗口；

于所述第一窗口中形成所述底部金属；

去除所述第一掩膜层；

于所述基底上形成第二掩膜层，所述第二掩膜层包围所述底部金属且所述第二掩膜层包括定义焊垫的第二窗口，所述第二窗口显露所述底部金属；

于所述第二窗口中形成焊垫；

去除所述第二掩膜层，显露出所述焊垫及所述焊垫周围的所述底部金属；

对显露的所述底部金属进行粗化刻蚀处理，以增加所述底部金属的粗糙度；以及

于所述焊垫上制备金属线。

2.根据权利要求1所述的提高底部金属与焊垫辨识度的方法，其特征在于，所述焊垫包括依次形成于所述第二窗口中所述底部金属表面的缓冲阻挡层及金属层。

3.根据权利要求2所述的提高底部金属与焊垫辨识度的方法，其特征在于，所述缓冲阻挡层包括Ni层；所述金属层包括Au层；所述底部金属的材料包括Cu。

4.根据权利要求2所述的提高底部金属与焊垫辨识度的方法，其特征在于，所述缓冲阻挡层的厚度介于1.8μm-2.2μm之间；所述金属层的厚度介于0.1μm-1μm之间；所述底部金属的厚度介于3μm-6μm之间。

5.根据权利要求1所述的提高底部金属与焊垫辨识度的方法，其特征在于，所述基底上还形成有种子层，所述第一窗口显露所述种子层，所述第一掩膜层及所述底部金属均形成于所述种子层上，其中，去除所述第二掩膜层之后去除所述种子层。

6.根据权利要求5所述的提高底部金属与焊垫辨识度的方法，其特征在于，所述种子层包括依次形成于所述基底上的粘附层及上金属层，所述上层金属层的材料与所述底部金属的材料一致，且在去除所述上金属层的过程中进行所述粗化刻蚀处理的工艺。

7.根据权利要求1所述的提高底部金属与焊垫辨识度的方法，其特征在于，所述基底包括支撑层、形成于所述支撑层上的剥离层以及形成于所述剥离层上的介质层，其中，所述底部金属基于所述第一窗口形成于所述介质层上。

8.根据权利要求1所述的提高底部金属与焊垫辨识度的方法，其特征在于，形成所述金属线的工艺包括打线工艺。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的提高底部金属与焊垫辨识度的方法，其特征在于，进行所述粗化刻蚀处理所刻蚀去除的所述底部金属的厚度介于0.1μm-2μm之间；进行所述粗化刻蚀处理的刻蚀液的温度介于21-25℃之间。

10.一种提高底部金属与焊垫辨识度的方法，其特征在于，所述方法包括：

提供基底；

于所述基底上形成第一掩膜层，所述第一掩膜层包括定义底部金属位置的第一窗口；

于所述第一窗口中形成所述底部金属；

于形成有所述底部金属及所述第一掩膜层的结构上形成焊垫掩膜层，所述焊垫掩膜层包括定义焊垫的第二窗口，且所述第二窗口显露所述底部金属；

于所述第二窗口中形成焊垫；

去除所述焊垫掩膜层及所述第一掩膜层，显露出所述焊垫及其周围的所述底部金属；

对显露的所述底部金属进行粗化刻蚀处理，以增加所述底部金属的粗糙度；以及

于所述焊垫上形成金属线。

11.根据权利要求10所述的提高底部金属与焊垫辨识度的方法，其特征在于，所述焊垫的面积介于所述底部金属面积的1％-10％。