[发明专利]一种PCB板上长短金手指的表面处理方法

权利要求书

1.一种PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—沉铜/板电—外层干膜—图电/蚀刻—绿油/文字—丝印湿膜—电金手指—退膜/蚀刻—丝印选化油墨—沉金—退膜—锣板/水洗—后处理；

所述丝印湿膜是指采用湿膜盖住引线；

所述电金手指包括在短手指引线用干膜盖住不镀上金，电金手指过程为杜绝其他位置导电后也镀上多余的金，生产过程会用蓝胶盖住金手指和引导线以外区域，电金后蓝胶保留；

所述后处理包括依次设置的电测工序、FQC、FQA、包装、出货；

所述退膜/蚀刻是利用保留的蓝胶保护金手指以外区域直接退膜和蚀刻机去掉导线，绿油被蓝胶保护杜绝了退膜液攻击绿油，蚀刻去掉引线后撕蓝胶然后水洗烘干PCB预防板面氧化；

所述丝印选化油墨包括金手指位用选化油墨盖住；

所述退膜/蚀刻中采用的退膜液包括以下重量份数组分：单乙醇胺45-65份、水55-78份、聚乙烯吡咯酮17-28份、氢氧化钠33-58份。

2.根据权利要求1所述的PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，采用的退膜液包括以下重量份数组分：单乙醇胺52-58份、水63-72份、聚乙烯吡咯酮21-26份、氢氧化钠45-53份。