[发明专利]具有夹芯金属散热体的电路板

说明书

本发明实施例公开了一种具有夹芯金属散热体的电路板，包括：金属散热体，具有金属散热板以及形成在该金属散热板两个相对表面的金属导热凸台；绝缘基板，设置在金属散热板的两个相对表面；导电线路，形成在绝缘基板的表面；位于电路板两个相对表面侧的导电线路之间通过导电过孔电连接，导电过孔贯穿绝缘基板和金属散热板；器件导热焊盘，形成在电路板的两个相对表面，并与导热凸台直接连接；金属散热板具有供导电过孔穿过的第一绝缘孔，第一绝缘孔内填充有使导电过孔和金属散热板电绝缘的绝缘介质；绝缘基板具有供导电过孔穿过的第二绝缘孔，第二绝缘孔的直径小于第一绝缘孔的直径。本发明的电路板兼具电绝缘能力及散热能力佳的优点。

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域；更具体地，是涉及一种具有夹芯金属散热体的电路板。

背景技术

例如LED(发光二极管)、MOSFET(电力场效应晶体管)和IGBT(绝缘栅双极晶体管)等的功率半导体器件通常以电路板作为安装载板，因功率半导体器件在工作时会产生大量热烈，故要求作为其安装载板的电路板具有良好的导热性能。

中国专利申请CN201110032105.1公开了一种双层高散热夹芯金属基印刷电路板，其在绝缘基板的芯部设置铜基或铝基散热板而形成“三明治”式的夹芯金属电路板，以期利用铜基或铝基散热板来增强电路板的散热性能。但因铜基或铝基散热板被设置在绝缘基板芯部，安装在绝缘基板上的功率半导体器件不能与铜基或铝基散热板直接连接，故该电路板的散热性能仍有待于进一步提高。

中国专利申请CN201110139948.1公开了一种带有金属微散热器的印刷电路板，包括连为一体的金属底层及金属微散热器、设置在金属底层上的常规印刷电路板；其中，功率半导体器件安装于金属微散热器表面上，工作时散发的热量可经金属微散热器传导至金属底层，再经金属底层传导至印刷电路板外，有效地解决了功率半导体器件与金属板之间的导热问题。但该电路板仅能在其一侧安装功率器件，在应用场合上受到较多限制。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种具有夹芯金属散热体的电路板，其具有良好的散热性能和电绝缘性能，且两个表面均具有导电线路而便于小型化及拓宽应用范围。

为了实现上述的主要目的，本发明提供了一种具有夹芯金属散热体的电路板，包括：

散热体，具有金属散热板和形成在金属散热板两个相对表面的金属导热凸台；

绝缘基板，设置在金属散热板的两个相对表面侧；

图案化金属层，具有形成在绝缘基板表面的导电线路，导电线路包括多个导电焊盘；位于电路板两个相对表面的导电线路之间通过导电过孔电连接，导电过孔贯穿绝缘基板和金属散热板；

器件导热焊盘，形成在电路板的两个相对表面，并与金属导热凸台直接连接；

阻焊膜，形成在电路板的两个相对表面；阻焊膜具有露出器件导热焊盘和导电焊盘的窗口；

其中，金属散热板具有供导电过孔穿过的第一绝缘孔，第一绝缘孔内填充有使导电过孔和金属散热板电绝缘的绝缘树脂；绝缘基板和绝缘树脂具有供导电过孔穿过的第二绝缘孔，第二绝缘孔的直径小于第一绝缘孔的直径。

本发明中，金属散热板的第一绝缘孔内填充绝缘树脂，导电过孔形成在第二绝缘孔内，使得导电过孔与金属散热板之间被第一绝缘孔内的绝缘树脂可靠电绝缘，电路板具有良好的电绝缘性能；穿过绝缘基板的第二绝缘孔具有小于第一绝缘孔的直径，确保导电线路(特别是与导电过孔连接处的导电线路)与绝缘基板具有良好的结合力。

本发明中，电路板的两个相对表面具有相互电连接的导电线路，使得电路板能够双面安装半导体器件，走线灵活，也有利于电路板的小型化；器件导热焊盘与金属导热凸台直接连接，设置在器件导热焊盘上的功率器件工作时产生的热量可经由金属导热凸台和金属散热板快速扩散，使得电路板具有良好的导热性能。