[发明专利]具有夹芯金属散热体的电路板

权利要求书

1.一种具有夹芯金属散热体的电路板，包括：

散热体，具有金属散热板和形成在所述金属散热板两个相对表面的金属导热凸台；

绝缘基板，设置在所述金属散热板的两个相对表面侧；

图案化金属层，具有形成在所述绝缘基板表面的导电线路，所述导电线路包括多个导电焊盘；位于电路板两个相对表面的导电线路之间通过导电过孔电连接，所述导电过孔贯穿所述绝缘基板和所述金属散热板；

器件导热焊盘，形成在所述电路板的两个相对表面，并与所述金属导热凸台直接连接；

阻焊膜，形成在所述电路板的两个相对表面；所述阻焊膜具有露出所述器件导热焊盘和所述导电焊盘的窗口；

其中，所述金属散热板具有供所述导电过孔穿过的第一绝缘孔，所述第一绝缘孔内填充有使所述导电过孔和所述金属散热板电绝缘的绝缘树脂；所述绝缘基板和所述绝缘树脂具有供所述导电过孔穿过的第二绝缘孔，所述第二绝缘孔的直径小于所述第一绝缘孔的直径。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述金属导热凸台的高度为0.1毫米至1毫米，且设置在所述金属散热板两个相对表面的金属导热凸台的高度相等。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述金属散热板为铜散热板，所述金属导热凸台为与所述铜散热板形成为一体的铜凸台。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述器件导热焊盘完全覆盖所述金属导热凸台。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导电过孔包括导电环和填充在所述导电环内的塞孔树脂，所述导电环贯穿所述绝缘基板和所述金属散热板。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：至少部分导电过孔的位置上形成有所述导电焊盘，所述图案化金属层包括形成在所述绝缘基板上的铜箔层、.覆盖所述铜箔层的第一覆铜层、以及覆盖所述导电过孔和所述第一覆铜层的第二覆铜层。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述第一覆铜层和所述第二覆铜层还覆盖所述金属导热凸台，使得所述器件导热焊盘与所述导电线路的表面相平齐。

8.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：所述阻焊膜覆盖所述导电过孔，所述导电线路包括形成在所述绝缘基板上的铜箔层和覆盖所述铜箔层的覆铜层。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于：所述覆铜层还覆盖所述金属导热凸台，使得所述器件导热焊盘与所述导电线路的表面相平齐。

10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述绝缘基板包括绝缘芯板、以及粘着连接所述绝缘芯板和所述金属散热板的绝缘粘着层，所述绝缘粘着层的热膨胀系数介于所述绝缘芯板的热膨胀系数和所述绝缘树脂的热膨胀系数之间。