[发明专利]一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置

说明书

本发明公开了一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置，包括底座，所述底座上方设置有底板，所述底板与底座之间连接有若干支撑座，所述底板上端面左右两侧固定连接有竖杆，左右两侧竖杆上端之间固定连接有顶板，所述顶板上端面左右两侧安装有第一气缸，左右两侧竖杆之间设置有连接板，所述连接板底端面固定连接有上模座，结构简单，构造清晰易懂，上模座通过第一气缸推动，与下模座合模，第二气缸推动模腔内的顶板升降，能够实现模具自动顶出；液泵推动冷却管内的冷却液循环流动，将模腔内的热量带走，加速成型；气泵将空气泵入套管和下竖管内，通过流动的空气将模腔内的热量带走，进一步提高模具成型效率，加速成型时间，值得推广。

技术领域

本发明涉及半导体设备生产技术领域，具体为一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体设备有激光打标机，激光喷码机，包装机，纯水机等等。这些半导体设备中都具有散热导风罩，传统的散热导风罩生产方式为注塑成型，然而传统的注塑成型模具，生产效率低下，并且不能够实现模具自动顶出，模具成型耗时，产量低，因此，需要一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置，包括底座，所述底座上方设置有底板，所述底板与底座之间连接有若干支撑座，所述底板上端面左右两侧固定连接有竖杆，左右两侧竖杆上端之间固定连接有顶板，所述顶板上端面左右两侧安装有第一气缸，左右两侧竖杆之间设置有连接板，所述连接板底端面固定连接有上模座，左右两侧第一气缸输出端与连接板上端面固定连接，所述底板上端面中间设置有下模座。

作为本发明进一步的方案：左右两侧竖杆外表面均套设有滑套，所述连接板左右两端面与左右两侧滑套固定连接。

作为本发明进一步的方案：所述下模座上端面设置有模腔，所述模腔中间设置有模仁，所述连接板上端面中间连接有注塑进口，所述模腔内底部侧壁左右两侧设置有顶块。

作为本发明进一步的方案：所述底座上端面中间安装有第二气缸，所述第二气缸输出端固定连接有横杆，所述横杆左右两端一体化连接有顶杆，左右两侧顶板上端穿过底板和下模座设置并与左右两侧顶块分别固定连接。

作为本发明进一步的方案：所述下模座内在前后方向上穿设有冷却管，所述下模座后侧安装有液泵，所述液泵输入端与冷却管一端管口固定连接有进液管，所述液泵输出端与冷却管另一端管口固定连接有出液管。

作为本发明进一步的方案：所述冷却管为蛇形管状设置。

作为本发明进一步的方案：所述下模座内四周竖直穿设有若干下竖管，所述下竖管下端置于底板下方设置并连接有出风口，所述下竖管上端伸出下模座上端面上方设置，所述上模座和连接板内四周竖直穿设有管孔，所述管孔内设置有套管，所述套管上端伸出连接板上方设置，所述连接板上端面前侧安装有气泵，左侧前后方向上的套管上端之间连接有纵管，右侧前后方向上的套管上端之间连接有纵管，所述气泵输出端与前侧左右方向上的套管上端连接。

作为本发明进一步的方案：所述下竖管外表面设置有若干通孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构简单，构造清晰易懂，上模座通过第一气缸推动，与下模座合模，实现注塑作业，第二气缸推动模腔内的顶板升降，能够实现模具自动顶出；液泵推动冷却管内的冷却液循环流动，将模腔内的热量带走，加速成型；气泵将空气泵入套管和下竖管内，通过流动的空气将模腔内的热量带走，进一步提高模具成型效率，加速成型时间，值得推广。