[发明专利]一种双面压接线路板的制作方法

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种双面压接线路板的制作方法，包括：对于位于第一指定层的第一芯板和位于第二指定层的第二芯板，分别在预设钻孔区域制作金属孔环；在金属孔环表面分别制作抗电镀的软性材料层；压合；进行钻孔操作和楔形加工操作，制成贯穿两个金属孔环和两个软性材料层的通孔，且每个金属孔环变形为楔形结构，以将软性材料层于孔壁裸露的区域覆盖；在多层板上沉积导电层，之后覆盖于两个软性材料层外的金属层，使得两个软性材料层裸露；电镀。本发明实施例提供通过常规材料和简单工序将同一过孔内的孔铜分离为两部分，形成两个隔离的压接网络，简化了制作工序，降低了制作难度。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种双面压接线路板的制作方法。

背景技术

双面压接线路板具有提升压接器件布线密度的功效，因此可以显著提升压接器件的数量，以达到增大信号传输容量的效果。

目前，双面压接线路板的主要制作工艺为：大小孔双面对压工艺，和N+N双面盲压工艺。其中，大小孔双面对压工艺需要多次钻孔，具有孔位精度要求严苛、孔径大小受限等问题；N+N双面盲压工艺，需要多次压板操作，具有制作流程长且复杂、线路板整体厚度增大等问题；因此，这两种制作工艺存在着明显缺陷，限制了双面压接线路板的大规模推广与应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双面压接线路板的制作方法，克服现有技术存在的流程复杂、操作难度大及板厚增大的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种双面压接线路板的制作方法，包括：

按照预设叠板顺序，对于位于第一指定层的第一芯板和位于第二指定层的第二芯板，分别在待加工压接孔的预设钻孔区域制作金属孔环；所述待加工压接孔沿其轴向包括孔壁金属化的上部压接孔段、孔壁未金属化的中间非压接孔段和孔壁金属化的下部压接孔段；所述第一指定层为所述上部压接孔段与所述中间非压接孔段的分界位置，所述第二指定层为所述下部压接孔段与所述中间非压接孔段的分界位置；

在两个所述金属孔环表面分别制作抗电镀的软性材料层；

将所述第一芯板、所述第二芯板与其他芯板按照预设顺序叠放后压合，形成多层板；

进行钻孔操作和楔形加工操作，制成贯穿两个所述金属孔环和两个所述软性材料层的通孔，且每个所述金属孔环变形为向其相邻的所述软性材料层方向挤压的楔形结构，以将所述软性材料层于孔壁裸露的区域覆盖；

在所述多层板上沉积导电层，之后去除覆盖于两个所述软性材料层外的金属层，使得两个所述软性材料层裸露；

对所述通孔进行电镀，形成可双面压接的压接孔。

可选的，所述进行钻孔操作和楔形加工操作的步骤，包括：

在所述多层板上钻孔；

在钻孔过程中，形成不低于预设温度阈值的高温环境，所述预设温度阈值为使得所述金属孔环和软性材料层达到指定软化度的最低环境温度；

同时，在所述钻孔过程中，利用钻刀拉扯所述金属孔环，使得所述金属孔环向所述软性材料层一侧挤压变形成所述楔形结构。

可选的，所述进行钻孔操作和楔形加工操作的步骤，包括：

在所述多层板上钻孔，制成贯穿两个所述金属孔环和两个所述软性材料层的通孔；

钻孔后，对两个所述金属孔环和两个所述软性材料层进行软化处理；

利用指定工具，将软化的每个所述金属孔环向相邻的所述软性材料层一侧挤压变形成所述楔形结构。