[发明专利]一种固态硬盘封装方法

说明书

本发明属于固态硬盘领域，公开了一种固态硬盘封装方法，包括以下步骤：S1：将来料晶圆经过减薄划片制成单颗的芯片，芯片类型至少包括Controller芯片、flash芯片和Dram芯片三种；S2：按照产品BOM要求将元器件贴在基板表面；S3：将若干数量三种类型的芯片捡拾到已经贴好元器件的基板上并固化；S4：根据键合设计图纸对固化后的基板进行金线键合；S5：将金线键合后的整个基板进行Mold工艺塑封；S6：在塑封后的基板的金手指边缘切割U型槽；然后将基板切割为若干固态硬盘。本发明减少了两次封装过程，进而减少了封装材料的使用，降低了人工成本和设备损耗，减少了封装时间，成品固态硬盘的重量轻，携带方便，产品可靠性更好。

技术领域

本发明属于固态硬盘领域，涉及一种固态硬盘封装方法。

背景技术

SSD(Solid State Disk或Solid State Drive，简称SSD)固态驱动器即固态硬盘，由控制单元和存储单元组成，传统SSD由Controller芯片、flash芯片、Dram芯片及元器件由SMT贴片到PCB板上面进行组装而成。

参见图1，这种组装方式需要单独封装三颗功能IC，SMT贴片，金属外壳组装的步骤，导致SSD的制作工艺流程复杂；同时，由于单独封装三颗功能性芯片，封装后的体积相对于晶圆芯片大，而且经过三次封装，导致封装材料、人工成本、设备损耗、周转周期等均有一定程度的提升，导致SSD成品的体积较大，不易携带，且成本高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中SSD需要单独封装三颗功能IC，SMT贴片，金属外壳组装的步骤，导致SSD成品体积大、不易携带，且成本高的缺点，提供一种固态硬盘封装方法。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种固态硬盘封装方法，包括以下步骤：

S1：将来料晶圆经过减薄划片制成单颗的芯片，芯片类型至少包括Controller芯片、flash芯片和Dram芯片三种；

S2：按照产品BOM要求将元器件贴在基板表面；

S3：将若干数量三种类型的芯片捡拾到已经贴好元器件的基板上并固化；

S4：根据键合设计图纸对固化后的基板进行金线键合；

S5：将金线键合后的整个基板进行Mold工艺塑封；

S6：在塑封后的基板的金手指边缘切割U型槽；然后将基板切割为若干固态硬盘。

本发明进一步的改进在于：

所述S1中减薄划片的具体方法为：

当来料晶圆的厚度50um时，采用SDBG工艺进行减薄划片；

当50um来料晶圆的厚度100um时，采用Gettering DP磨轮研磨进行减薄划片。

所述S2的具体方法为：

按照产品BOM要求将元器件通过SMT贴片工艺贴在基板表面。

所述S3的具体方法为：

将若干数量三种类型的芯片通过DA设备捡拾到已经贴好元器件的基板上，然后根据芯片与基板之间胶膜的特性选择烘烤曲线，按照烘烤曲线通过烘烤工艺将芯片固定在基板上，实现固化。

所述S5中Mold工艺塑封时，塑封料为黑色、白色或黄色。

所述S6的具体方法为：

通过激光切割在塑封后的基板的若干金手指边缘均切割出USB接口大小的U型槽；然后通过水刀直线切割将基板切割为若干固态硬盘。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：