[发明专利]一种固态硬盘封装方法在审
| 申请号： | 201911360517.0 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111106016A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李凯 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/98;G11B33/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 固态 硬盘 封装 方法 | ||
1.一种固态硬盘封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将来料晶圆经过减薄划片制成单颗的芯片，芯片类型至少包括Controller芯片、flash芯片和Dram芯片三种；
S2：按照产品BOM要求将元器件贴在基板表面；
S3：将若干数量三种类型的芯片捡拾到已经贴好元器件的基板上并固化；
S4：根据键合设计图纸对固化后的基板进行金线键合；
S5：将金线键合后的整个基板进行Mold工艺塑封；
S6：在塑封后的基板的金手指边缘切割U型槽；然后将基板切割为若干固态硬盘。
2.根据权利要求1所述的固态硬盘封装方法，其特征在于，所述S1中减薄划片的具体方法为：
当来料晶圆的厚度50um时，采用SDBG工艺进行减薄划片；
当50um来料晶圆的厚度100um时，采用Gettering DP磨轮研磨进行减薄划片。
3.根据权利要求1所述的固态硬盘封装方法，其特征在于，所述S2的具体方法为：
按照产品BOM要求将元器件通过SMT贴片工艺贴在基板表面。
4.根据权利要求1所述的固态硬盘封装方法，其特征在于，所述S3的具体方法为：
将若干数量三种类型的芯片通过DA设备捡拾到已经贴好元器件的基板上，然后根据芯片与基板之间胶膜的特性选择烘烤曲线，按照烘烤曲线通过烘烤工艺将芯片固定在基板上，实现固化。
5.根据权利要求1所述的固态硬盘封装方法，其特征在于，所述S5中Mold工艺塑封时，塑封料为黑色、白色或黄色。
6.根据权利要求1所述的固态硬盘封装方法，其特征在于，所述S6的具体方法为：
通过激光切割在塑封后的基板的若干金手指边缘均切割出USB接口大小的U型槽；然后通过水刀直线切割将基板切割为若干固态硬盘。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
