[发明专利]晶圆图的辨识方法与计算机可读取记录介质在审
申请号: | 201911355190.8 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN112884697A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 林秋杰;乐庆莉 | 申请(专利权)人: | 力晶积成电子制造股份有限公司 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06K9/62 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 李芳华 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆图 辨识 方法 计算机 读取 记录 介质 | ||
本发明提供一种晶圆图的辨识方法,包括以下步骤:获得至少一待辨识晶圆的晶圆图;对晶圆图与对照图样进行图像处理操作,其中图像处理操作包括:对晶圆图与对照图样分别进行卷积运算,撷取卷积后的晶圆图的主要特征,并且基于卷积后的对照图样计算权重分配;以及计算处理后的晶圆图与对照图样的相似度以辨识晶圆图。本发明亦提供一种记录上述辨识方法的计算机可读取记录介质。
技术领域
本发明是有关于一种晶圆图辨识技术,且特别是有关于一种晶圆图的辨识方法与计算机可读取记录介质。
背景技术
在晶圆的制造过程中,往往会因为设备、环境以及人为的因素而产生缺陷,进而影响良率。为了确保产品良率,会对晶圆进行晶圆测试(Chip Probe Test)与分析其晶圆图样(pattern)分布,找出缺陷原因以期降低生产成本。
现有的一种分析方法就是比对晶圆的晶圆图(wafer map),将相似的晶圆图样分布作适当分类,并且针对各分类找出制程规律性,最后推测各分类最有可能的制程问题。然而,已知分类手法中,以人工比对的方式既耗时又不客观。利用相对位置比对的方式,则因为晶圆图的图样分布常存在不完整性和噪声的问题,导致过度分群的状况。利用建模进行预测,则因为数据量不足导致模型准确率不足,且无法实时针对新晶圆图样进行比对。因此如何提出一种晶圆图的辨识方法,能够减少比对时间、避免人为误差、提升辨识的完整性与准确率,成为目前待克服的问题。
发明内容
本发明提供一种晶圆图的辨识方法,能够自动辨识晶圆图并且提高辨识的完整性以及准确率。本发明还提供一种记录上述晶圆图的辨识方法的计算机可读取记录介质。
本发明的一实施例提供一种晶圆图的辨识方法,包括以下步骤:获得至少一待辨识晶圆的一晶圆图;对晶圆图与对照图样进行图像处理操作,其中图像处理操作包括:对晶圆图与对照图样分别进行卷积运算,撷取卷积后的晶圆图的主要特征,并且基于卷积后的对照图样计算权重分配;以及计算处理后的晶圆图与对照图样的相似度以辨识晶圆图。
本发明的一实施例提供一种计算机可读取记录介质,记录至少一程序代码,由处理器存取该程序代码以执行上述晶圆图的辨识方法。
基于上述,本发明所提出的晶圆图的辨识方法,通过对晶圆图以及对照图样进行卷积运算,并且比对卷积后晶圆图的主要特征以及卷积后的对照图样来辨识两者是否相似,因此可以提升辨识的准确率。本发明所提出的计算机可读取记录介质记录上述晶圆图的辨识方法,因此藉由一系统平台存取此计算机可读取记录介质来执行上述辨识方法,进而达到自动辨识的功效。
附图说明
图1是依照本发明的一实施例的一种晶圆辨识系统的示意图。
图2是依照本发明的一实施例的一种晶圆图的辨识方法的流程图。
图3A是依照本发明的一实施例的一种待辨识晶圆的原始晶圆图的示意图。
图3B至图3C是图3A的晶圆图的图像处理过程的示意图。
图4A是依照本发明的一实施例的一种参照图样的示意图。
图4B是图4A的参照图样经过图像处理后的结果的示意图。
图5是依照本发明的一实施例的图像处理操作的流程图。
图6是依照本发明的一实施例的一种晶圆图的卷积结果的调整示意图。
图7A至图7D是依照本发明的另一实施例的一种缺陷区域权重分配的产生过程示意图。
图8A至图8D是依照本发明的另一实施例的一种非缺陷区域权重分配的产生过程示意图。
图9是依照本发明的另一实施例的一种晶圆图的辨识方法的流程图。
符号说明
100:晶圆检测系统
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