专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片搜寻方法及装置-CN202110783217.4在审
  • 许致榕;乐庆莉;包宝茹 - 力晶积成电子制造股份有限公司
  • 2021-07-12 - 2022-12-23 - G06F16/245
  • 本发明公开一种晶片搜寻方法及装置,所述方法包括:取得目标晶片及参考晶片;在目标晶片中决定第一特定区域,并取得第一特定区域的第一显著分布特征;在参考晶片中决定第二特定区域,并取得第二特定区域的第二显著分布特征;反应于判定第一显著分布特征对应于第二显著分布特征,估计第一特定区域与第二特定区域之间的故障图样相似度;反应于判定故障图样相似度高于门限值,提供参考晶片作为对应于目标晶片的搜寻结果。
  • 晶片搜寻方法装置
  • [发明专利]工程数据分析数据库的查询系统与方法-CN200610108422.6无效
  • 乐庆莉;何煜文 - 力晶半导体股份有限公司
  • 2006-08-02 - 2008-02-06 - G06Q10/00
  • 本发明是揭露提供一种工程数据分析数据库的查询系统与方法。其中该方法的步骤包含a)提供工程数据分析数据库,其内具有多笔数据;b)将该工程数据分析数据库的多笔数据,依所属部门分类为多个部门所属数据区;c)分别将该多个部门所属数据区,依选用次数排序为多个部门登录数据区;d)当操作者登录时,依该操作者所属的部门,自该多个部门登录数据区中择一选用对应者;e)记录该操作者操作选用该多个部门登录数据区的次数,并累计更新该多个部门所属数据区的该选用次数;以及f)于固定周期,重复步骤c)。
  • 工程数据分析数据库查询系统方法
  • [发明专利]圆片测试参数分析方法-CN02158152.5无效
  • 戴鸿恩;乐庆莉 - 力晶半导体股份有限公司
  • 2002-12-23 - 2004-07-07 - H01L21/66
  • 一种圆片测试参数分析方法,其用以分析多批分别具有一批号的产品,本方法包括以下步骤:依据成品率将产品分为一高成品率产品组及一低成品率产品组;依据高成品率产品组的圆片测试参数值产生一第一标准值;对比低成品率产品组与第一标准值,以自低成品率产品组中删除等于或优于第一标准值的产品批号;判断低成品率产品组的剩余批号的数量是否为零;当数量不为零时,自数据库中搜索与圆片测试项目相关的样品测试项目、线上品质检测项目或工艺流程站别;以及当数量为零时,停止搜索操作。
  • 测试参数分析方法

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