[发明专利]电容极片及其制作工艺

权利要求书

1.一种电容极片，其特征在于，包括导电基材、活性物质层和绝缘层，所述的导电基材、活性物质层、绝缘层叠加涂敷成三明治结构的电容极片，其中，导电基材为腐蚀铝箔，作为承载活性物质的基体；活性物质层由活性炭、导电炭黑、粘接剂、增稠剂及去离子水混合而成；石墨烯绝缘层由白石墨烯、PI胶（聚酰亚胺胶）、粘接剂及N-甲基吡咯烷酮溶剂混合而成。

2.根据权利要求1所述的电容极片，其特征还在于，导电基材的双面涂敷有活性物质层，其中一活性物质层的表面涂敷有单层或多层绝缘层。

3.根据权利要求1所述的电容极片，其特征还在于，导电基材的双面涂敷有活性物质层，两活性物质层的表面涂敷有单层绝缘层。

4.根据权利要求1所述的电容极片，其特征还在于，导电基材的一面涂敷有活性物质层，导电基材的另一面涂敷有单层或多层绝缘层。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的电容极片的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤a：原料选取，包括导电基材的选用、活性物质层浆料的配置、绝缘层浆料的配置；

步骤b：导电基材、活性物质层、绝缘层叠加涂敷，涂敷绝缘层烘干后通过极片滚压、极片分条及极片钉铆制成电容极片。

6.根据权利要求5所述的电容极片的制作工艺，其特征还在于，在步骤a中，将活性炭、导电炭黑SUPER、粘接剂SBR及增稠剂CMC按照以下比例称重：活性炭：导电炭黑；粘接剂：增稠剂=（85～90）%:（3～5）%:（3～5）%:（1～1.5）%；粘接剂采用去离子水，固含按照35%配置，以去离子水：增稠剂CMC=98.8:1.2的比例配置稀浆，后逐步添加导电炭黑、活性炭及粘接剂，配置过程中的搅拌的速度在2500转/分，分散速度在150转/分，时间为8.5小时，出浆粘度控制在3000mPa.s。

7.根据权利要求5所述的电容极片的制作工艺，其特征还在于，在步骤a中，将白石墨烯、PI胶及粘接剂PVDF按照以下比例称重：白石墨烯：PI胶：粘接剂=(75～80)%：(15～20)%：(1～3)%，溶剂采用NMP，以去溶剂：粘接剂=96.4:3.6的比例配置稀浆，后逐步添加PI胶、白石墨烯，配置过程中的搅拌的速度在2500转/分，分散速度在150转/分，时间为4.5小时，出浆粘度控制在350mPa.s，固含控制在20%左右。

8.根据权利要求5所述的电容极片的制作工艺，其特征还在于，在步骤b中的活性物质层涂敷过程中，活性物质层浆料配制后，通过150目的筛网过筛，转涂敷工序进行涂敷，根据设计要求调整涂敷刀表，控制涂敷厚度，涂敷厚度在0.12～0.175mm之间，烘烤温度控制在75～90℃之间，通过烤箱烘烤去除水分。

9.根据权利要求5所述的电容极片的制作工艺，其特征还在于，在步骤b中的绝缘层涂敷过程中，绝缘层浆料配制后，通过200目的筛网过筛，转涂敷工序进行涂敷，根据设计要求调整涂敷刀表，控制涂敷厚度，涂覆厚度控制在0.015～0.035um之间，烘烤温度控制在75～90℃之间，通过烤箱烘烤去除溶剂。

10.根据权利要求5所述的电容极片的制作工艺，其特征还在于，在步骤b中，待涂敷绝缘层烘干后转极片滚压工序，根据设计的涂敷厚度，调整滚压机的间隙及压力，使极片的厚度达到设计要求，滚压后的极片总厚度在0.22～0.25mm之间，其中活性物质层的厚度在0.20～0.22mm之间，绝缘层的厚度在0.006～0.012mm之间。