[发明专利]表贴式压电微泵及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201911344363.6 申请日: 2019-12-23
公开(公告)号: CN110985359B 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 余怀强 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
主分类号: F04B43/04 分类号: F04B43/04;F04B53/10;F04B53/16;B23P15/00;C23C14/04;C23C14/16;C23C14/24;C23C14/34;C23C16/00;C23C18/31;C25D3/38;C25D3/48
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 李海华
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;50
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 表贴式 压电 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.表贴式压电微泵的制作方法,其特征在于:表贴式压电微泵包括泵体、进液阀片、排液阀片、压电振子,所述泵体内设有中心沉腔、入流沉腔和出流沉腔,中心沉腔位于入流沉腔和出流沉腔上方,入流沉腔和中心沉腔通过进液孔连通,中心沉腔和出流沉腔之间通过排液孔连通;进液阀片安装在中心沉腔底部并将进液孔封盖,排液阀片安装在出流沉腔底部并将排液孔封盖;在泵体下表面分别设有入液口和出液口;入液口与入流沉腔连通,出液口与出流沉腔连通;压电振子安装在泵体上表面并位于中心沉腔正上方;压电振子下表面和泵体上表面之间设有底电极,压电振子上表面设有顶电极;其特征在于:底电极和顶电极分别通过泵体内的导电通道从泵体下表面引出;泵体上表面设有绝缘层,绝缘层将外露的底电极、顶电极和导电通道上端部覆盖;

在泵体上表面设有顶盖,顶盖将压电振子封盖的同时将至少部分泵体上表面一起封盖,顶盖和压电振子及被封盖的泵体上表面之间的空腔形成气压平衡腔,在入流沉腔与气压平衡腔之间或者出流沉腔与气压平衡腔之间设有连通两者的气压平衡通道;

所述顶盖由下表面具有顶部沉腔的基板一构成,泵体由从上往下的基板二、基板三、基板四和基板五组装而成;其中基板二下表面设有主型腔、上下贯穿的气压平衡孔和导电通孔;基板三设有上下贯穿的气压平衡孔、导电通孔、排液孔以及局部减薄形成的悬臂结构的进液阀片,进液阀片下表面与基板三下表面平齐;基板四下表面设有入流沉腔、出流沉腔、上下贯穿的气压平衡孔、导电通孔、进液孔以及在出流沉腔底部减薄形成的悬臂结构的排液阀片,入流沉腔或者出流沉腔与基板四上的气压平衡孔通过通道连通,排液阀片上表面与基板四上表面平齐;基板五上设有上下贯穿的入液口、出液口和导电通孔;基板二、基板三和基板四上的气压平衡孔上下正对连通形成所述气压平衡通道,基板二、基板三、基板四和基板五上的导电通孔至少为两道,分别用于与底电极和顶电极电连接,各道导电通孔分别上下正对连通形成金属通孔,金属通孔内设置导电材料形成导电通道;所述底电极、压电振子、顶电极和绝缘层依次设置在基板二上表面;

基板三上的进液阀片将基板四上的进液孔封盖,基板四上的排液阀片将基板三上的排液孔封盖;基板二的主型腔和基板三减薄形成进液阀片后留下的空腔合围形成中心沉腔,基板五上表面将基板四的入流沉腔、出流沉腔、气压平衡孔以及入流沉腔或者出流沉腔与基板四气压平衡孔连通的通道封闭;

制作步骤如下,

1)准备五块大小一致的基板,按从上往下依次为基板一、基板二、基板三、基板四和基板五;

2)根据泵体结构对五块基板进行孔道和型腔的设计;其中基板一下表面设计有一个顶部沉腔,形成顶盖;基板二下表面设计有主型腔、上下贯穿的气压平衡孔和导电通孔;基板三设计有上下贯穿的气压平衡孔、导电通孔、排液孔以及局部减薄形成的悬臂结构的进液阀片,进液阀片下表面与基板三下表面平齐;基板四下表面设计有入流沉腔、出流沉腔、上下贯穿的气压平衡孔、导电通孔、进液孔以及在出流沉腔底部减薄形成的悬臂结构的排液阀片,入流沉腔或者出流沉腔与基板四上的气压平衡孔通过通道连通,排液阀片上表面与基板四上表面平齐;基板五上设计有上下贯穿的入液口、出液口和导电通孔;基板二、基板三和基板四上的气压平衡孔上下正对连通,基板二、基板三、基板四和基板五上的导电通孔至少为两道,分别用于与底电极和顶电极电连接,各道导电通孔分别上下正对连通,以保证后续在基板键合后它们在垂直方向可串联形成完整的气压平衡通道与对应数量的金属通孔;

3)按步骤2)设计的各基板结构特点分别对五块基板进行加工,加工出设计的相应孔道和型腔;加工工艺包括光刻和刻蚀;

4)将基板二、基板三、基板四与基板五上下正对叠放并通过键合工艺连接在一起,形成泵体,基板二、基板三和基板四上的气压平衡孔上下正对连通形成气压平衡通道;基板二、基板三、基板四和基板五上的导电通孔上下正对连通形成金属通孔;

基板三上的进液阀片将基板四上的进液孔封盖,基板四上的排液阀片将基板三上的排液孔封盖;基板二的主型腔和基板三减薄形成进液阀片后留下的空腔合围形成中心沉腔,基板五上表面将基板四的入流沉腔、出流沉腔、气压平衡孔以及入流沉腔或者出流沉腔与基板四气压平衡孔连通的通道封闭;

5)通过溅射或化学镀工艺在每个金属通孔内壁上沉积金属种子层,再通过电镀工艺在金属种子层上沉积对应金属以填充金属通孔,形成导电通道;

6)通过蒸发或溅射工艺在基板一底面、步骤5)得到的泵体结构顶面和底面分别制作图形化金属层,其中基板一底面的图形化金属层为与泵体顶面焊接的金属层;泵体结构顶面的图形化金属层为底电极、导电通道上端焊盘和与基板一底面焊接的金属层,底电极位于基板二主型腔正上方;其中底电极与底电极对应的导电通道上端焊盘连接;泵体结构底面的图形化金属层包括接地焊盘、入液口周围的入液口焊盘、出液口周围的出液口焊盘、每个导电通道下端设置的导电通道下端焊盘;基板一底面和泵体顶面相互焊接的金属层正对设置;

7)在步骤6)得到的泵体结构顶面对应基板二主型腔位置形成压电振子,压电振子位于压电振子底电极上并与压电振子底电极连接,然后在压电振子上制作压电振子顶电极,顶电极与顶电极对应的所有导电通道上端焊盘连接;并在压电振子顶电极上覆盖绝缘层;

8)将顶盖与步骤7)得到的泵体通过步骤6)预先制作的金属层焊接在一起,以将压电振子和气压平衡孔封盖,顶盖和压电振子及被封盖的泵体上表面之间的空腔形成所述气压平衡腔;

9)清洗后,即完成表贴压电微泵的制作。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十六研究所,未经中国电子科技集团公司第二十六研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911344363.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top