[发明专利]晶圆湿制程设备用恒温加热槽在审
申请号: | 201911332456.7 | 申请日: | 2019-12-22 |
公开(公告)号: | CN111261551A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 王振荣;刘红兵;卢鹏;凌嘉伟 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C25D21/02 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆湿制程设 备用 恒温 加热 | ||
1.一种晶圆湿制程设备用恒温加热槽,其特征在于,包括电镀用槽体以及循环加热机构,所述电镀用槽体外四周设有加热外槽,所述电镀用槽体与所述加热外槽之间相互间隔以形成水浴加热空间,所述循环加热机构连通于所述电镀用槽体,所述加热外槽由外界向所述水浴加热空间内通入加热水,所述加热水的温度高于所述电镀用槽体内药液的温度。
2.根据权利要求1所述的晶圆湿制程设备用恒温加热槽,其特征在于,所述加热外槽与所述电镀用槽体相互隔断,所述加热外槽的侧壁上设有外接进水口以及外接出水口以供与外界供水加热装置连通。
3.根据权利要求2所述的晶圆湿制程设备用恒温加热槽,其特征在于,所述电镀用槽体的外壁与所述加热外槽的内壁之间设有加强支撑结构。
4.根据权利要求3所述的晶圆湿制程设备用恒温加热槽,其特征在于,所述加强支撑结构包括透水加强板,所述透水加强板围设于所述所述加强肋外,所述外接进水口以及所述外接出水口分别通过管路穿过所述加热外槽并连通于所述透水加强板,所述透水加强板上开设有多个均匀排布的透水孔以供与所述加热外槽连通。
5.根据权利要求3所述的晶圆湿制程设备用恒温加热槽,其特征在于,所述加强支撑结构包括均匀排布于所述电镀用槽体侧壁及底面的多个加强肋;所述电镀用槽体的外壁上沿围设有外缘盖体,所述外缘盖体与所述电镀用槽体的外壁之间设有所述加强肋。
6.根据权利要求5所述的晶圆湿制程设备用恒温加热槽,其特征在于,所述电镀用槽体与所述外缘盖体的顶面封闭连接,所述加热外槽的顶端封闭连接于所述外缘盖体的底面。
7.根据权利要求6所述的晶圆湿制程设备用恒温加热槽,其特征在于,所述电镀用槽体的顶部敞开且设有可活动打开的盖板机构。
8.根据权利要求7所述的晶圆湿制程设备用恒温加热槽,其特征在于,所述盖板机构包括安装框,所述外缘盖体的顶部敞开,所述安装框安装于所述外缘盖体上,所述安装框上设有通过铰链结构或连杆结构自动打开的多个盖板;所述铰链结构或所述连杆结构上安装有机械手并通过所述机械手进行自动转动进而控制所述盖板的启闭。
9.根据权利要求1至8任一所述的晶圆湿制程设备用恒温加热槽,其特征在于,所述电镀用槽体上分别设有进液口以及出液口,所述电镀用槽体的内部设有隔板进而形成相互连通的进液内腔以及出液内腔,所述进液口连通于所述进液内腔,所述出液口连通于所述出液内腔。
10.根据权利要求9所述的晶圆湿制程设备用恒温加热槽,其特征在于,所述循环加热机构通过连接管分别连通于所述进液口以及所述出液口,所述循环加热机构包括相互连通的加热泵以及过滤器,所述加热泵连通于所述出液口,所述过滤器连通于所述进液口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造